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1. (WO2010015420) CORPS MOULÉ POLYMÈRE ET SYSTÈME À CIRCUIT IMPRIMÉ, AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/015420    N° de la demande internationale :    PCT/EP2009/005757
Date de publication : 11.02.2010 Date de dépôt international : 07.08.2009
CIB :
H01B 1/24 (2006.01), C08J 7/18 (2006.01), H05K 1/00 (2006.01), C08J 5/00 (2006.01)
Déposants : PP-MID GMBH [DE/DE]; Wildenbruchstrasse 15 07745 Jena (DE) (Tous Sauf US).
PUTSCH, Peter [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : PUTSCH, Peter; (DE)
Mandataire : WESTENDORP SOMMER; Uhlandstr. 2 80336 Munich (DE)
Données relatives à la priorité :
08162124.5 08.08.2008 EP
10 2008 048 459.8 23.09.2008 DE
10 2008 061 051.8 08.12.2008 DE
10 2009 011 538.2 03.03.2009 DE
Titre (DE) POLYMERFORMKÖRPER UND LEITERPLATTEN-ANORDNUNG, SOWIE VERFAHREN ZU DEREN HERSTELLUNG
(EN) POLYMER MOLDED BODIES AND PRINTED CIRCUIT BOARD ARRANGEMENT AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF
(FR) CORPS MOULÉ POLYMÈRE ET SYSTÈME À CIRCUIT IMPRIMÉ, AINSI QUE PROCÉDÉ DE FABRICATION ASSOCIÉ
Abrégé : front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft Polymerformkörper mit leitfähigen, insbesondere elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche, sowie ein Verfahren zur Herstellung dieser Polymerformkörper. Ein weiterer Aspekt der Erfindung betrifft die Verwendung eines Geräts zur Erzeugung der leitfähigen, insbesondere der elektrisch leitfähigen, Strukturen auf der Oberfläche des Polymerformkörpers. Zudem betrifft die Erfindung die Verwendung eines Klebstoffes, enthaltend Carbon Nanotubes (CNT), zum elektrisch leitfähigen Verbinden eines elektronischen Bauelements mit einem anderen elektrisch leitfähigen Bauteil oder Formteil. Die Erfindung betrifft zudem eine Leiterplatten-Anordnung, umfassend mindestens eine Leiterplatte mit mindestens einer elektrisch leitfähigen Leiterbahn. Bevorzugterweise umfasst die mindestens eine elektrisch leitfähige Leiterbahn eine Metallschicht, und/oder mindestens ein elektronisches Bauelement. Die Erfindung betrifft auch Verfahren zur Herstellung der erfindungsgemäßen Leiterplatten-Anordnungen.
(EN)The present invention relates to polymer molded bodies having conducting, particularly electrically conducting, structures on the surface thereof, and a method for the production of said polymer molded bodies. A further aspect of the invention relates to the use of a device for creating the conducting, particularly electrically conducting, structures on the surface of the polymer molded body. The invention also relates to the use of an adhesive, comprising carbon nanotubes (CNT) for the electrically conducting connection of an electronic component to another electrically conducting component or molded part. The invention further relates to a printed circuit board arrangement, comprising at least one electrically conducting conductor. Preferably an electrically conducting conductor comprises a metal layer and/or at least one electronic component. The invention also relates to a method for the production of the printed circuit board arrangement according to the invention.
(FR)La présente invention concerne un corps moulé polymère pourvu sur sa surface de structures conductrices, en particulier de structures électroconductrices, ainsi qu’un procédé de fabrication de ce corps moulé polymère. Un autre aspect de l’invention concerne l’utilisation d’un appareil pour générer les structures conductrices, en particulier les structures électroconductrices sur la surface du corps moulé polymère. L’invention concerne en outre l’utilisation d’un adhésif, contenant des nanotubes de carbone (CNT), permettant une liaison électroconductrice d’un composant électronique avec un autre élément électroconducteur ou une autre forme moulée électroconductrice. L’invention concerne en plus un système de circuit imprimé, comportant au moins un circuit imprimé pourvu d’au moins une piste électroconductrice. De préférence, la ou les pistes électroconductrices comportent une couche métallique et/ou au moins un composant électronique. L’invention concerne également un procédé de fabrication des systèmes à circuits imprimés conformes à l’invention.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)