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1. (WO2010013725) STRUCTURE LAMINÉE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE COMPORTANT CETTE STRUCTURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/013725    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/063458
Date de publication : 04.02.2010 Date de dépôt international : 29.07.2009
CIB :
H01L 51/50 (2006.01), C09K 11/06 (2006.01), H05B 33/10 (2006.01), H05B 33/26 (2006.01), H01L 51/42 (2006.01), H01M 14/00 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO CHEMICAL COMPANY, LIMITED [JP/JP]; 27-1, Shinkawa 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1048260 (JP) (Tous Sauf US).
TANAKA Kenta [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIKAWA Rui [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TEMMA Tomohisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIGASHIMURA Hideyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANAKA Kenta; (JP).
ISHIKAWA Rui; (JP).
TEMMA Tomohisa; (JP).
HIGASHIMURA Hideyuki; (JP)
Mandataire : ASAMURA Kiyoshi; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-195760 30.07.2008 JP
2008-278618 29.10.2008 JP
Titre (EN) LAMINATED STRUCTURE, METHOD FOR PRODUCING SAME, AND ELECTRONIC ELEMENT COMPRISING SAME
(FR) STRUCTURE LAMINÉE, SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION ET ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE COMPORTANT CETTE STRUCTURE
(JA) 積層構造体、その製造方法、及びそれを含む電子素子
Abrégé : front page image
(EN)A laminated structure comprising an electrode, a polymer binding layer arranged on the electrode, and an electrically conductive organic material layer arranged on the polymer binding layer, wherein the polymer binding layer comprises an aromatic polymeric compound which has a structure represented by formula (I) [wherein Ar represents a conjugated divalent group which may have a substituent, provided that when there are multiple Ar's, the Ar's may be the same as or different from each other; and n represents an integer of 1 or greater] and has a number average molecular weight of 1 × 103 to 1 × 108 inclusive in terms of polystyrene content, the polymer binding layer is bonded to the electrode via a chemical bond between the aromatic polymeric compound and the surface of the electrode, and an electrically conductive organic material that composes a layer included in the electrically conductive organic material layer and arranged adjacent to the polymer binding layer has a number average molecular weight of 3 × 102 to 1 × 108 inclusive in terms of polystyrene content.
(FR)L'invention concerne une structure laminée comportant une électrode, une couche de liaison polymère disposée sur l'électrode et une couche de matériau organique électriquement conductrice disposée sur la couche de liaison polymère, structure dans laquelle la couche de liaison polymère comporte un composé polymère aromatique présentant une structure représentée par la formule (I) [dans laquelle Ar représente un groupe divalent conjugué qui peut posséder un substituant à condition que, lorsqu'il existe plusieurs Ar, les Ar puissent être identiques ou différents ; et n représente un entier égal ou supérieur à 1] et présente un poids moléculaire moyen compris entre 1 × 103 et 1 × 108 inclus en termes de teneur en polystyrène, la couche de liaison polymère est liée à l'électrode via une liaison chimique entre le composé polymère aromatique et la surface de l'électrode, et un matériau organique électriquement conducteur qui compose une couche incluse dans la couche de matériau organique électriquement conductrice et disposée de façon adjacente à la couche de liaison polymère présente un poids moléculaire moyen compris entre 3 × 102 et 1 × 108 inclus en termes de teneur en polystyrène.
(JA) 電極と、該電極上に配置された高分子結合層と、該高分子結合層上に配置された導電性有機材料層とを備え、  前記高分子結合層が、下記式(I):(式中、Arは、置換基を有していてもよい共役系の2価の基であり、複数存在する場合には互いに同じであっても異なっていてもよく、nは1以上の整数である。) で表される構造を有し且つポリスチレン換算の数平均分子量が1×10以上1×10以下である芳香族高分子化合物により構成され、  前記高分子結合層は、前記芳香族高分子化合物と前記電極表面との化学結合を介して前記電極に接合され、  前記導電性有機材料層中の前記高分子結合層に隣接する層を構成する導電性有機材料のポリスチレン換算の数平均分子量が3×10以上1×10以下である、積層構造体。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)