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1. (WO2010010855) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT ORGANIQUE ÉLECTROLUMINESCENT POURVU D'UN ÉLÉMENT D'ÉTANCHÉITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/010855    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/062991
Date de publication : 28.01.2010 Date de dépôt international : 17.07.2009
CIB :
H05B 33/10 (2006.01), H01L 51/50 (2006.01), H05B 33/04 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO K.K. [JP/JP]; 13-9, Shibadaimon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058518 (JP) (Tous Sauf US).
KONDO, Kunio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAKO, Kanjiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROSE, Katsumasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KONDO, Kunio; (JP).
SAKO, Kanjiro; (JP).
HIROSE, Katsumasa; (JP)
Mandataire : SSINPAT PATENT FIRM; Gotanda Yamazaki Bldg. 6F, 13-6, Nishigotanda 7-chome, Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-188770 22.07.2008 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC ELECTROLUMINESCENCE ELEMENT PROVIDED WITH SEALING MEMBER
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT ORGANIQUE ÉLECTROLUMINESCENT POURVU D'UN ÉLÉMENT D'ÉTANCHÉITÉ
(JA) 封止部材付き有機エレクトロルミネッセンス素子の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a technology of easily forming a substrate exposing section selectively in position by partially removing an organic EL layer of a light emitting section, while suppressing damage of the organic EL layer, in a method for manufacturing an organic EL element. The method for manufacturing an organic EL element provided with a sealing member includes: a step of forming the organic EL layer in a region, which is above a substrate provided with a substrate and an anode and includes at least a region to be bonded to which the sealing member is to be bonded and also a region inside the region to be bonded; a step of exposing the region to be bonded, by removing at least an organic EL layer portion above the region to be bonded, by irradiating the portion with plasma by using a remote plasma system; a step of completing the organic EL element by forming a cathode on the organic EL layer; and a step of bonding the sealing member onto the exposed region to be bonded.
(FR)La présente invention concerne une technologie permettant de réaliser simplement la mise à nu d'une section d'un substrat à un endroit choisi, en éliminant partiellement une couche électroluminescente organique d'une section luminescente tout en supprimant la détérioration de la couche électroluminescente organique dans un procédé de fabrication d'un élément organique électroluminescent. Le procédé de fabrication d'un élément organique électroluminescent pourvu d'un élément d'étanchéité comprend les étapes consistant : à former la couche électroluminescente organique dans une zone qui est située au-dessus d'un substrat comprenant un substrat et une anode, et qui comprend une ou plusieurs zones devant être collées, auxquelles l'élément d'étanchéité doit être collé et également une zone à l'intérieur de la zone devant être collée ; à mettre à nu la zone devant être collée, en éliminant une ou plusieurs parties d'une couche électroluminescente organique située au-dessus de la zone devant être collée, en irradiant la partie avec du plasma en utilisant un système d'irradiation au plasma distant ; à réaliser l'élément organique électroluminescent en formant une cathode sur la couche électroluminescente organique ; et à coller l'élément d'étanchéité sur la zone mise à nu devant être collée.
(JA)[課題]有機EL素子の製造方法において、発光部の有機EL層にダメージを抑制しつつ容易に、有機EL層の一部を除去して位置選択的に基板の露出部を形成する技術を提供すること。 [解決手段]封止部材付き有機EL素子の製造方法であって、基板と陽極とを有する陽極付き基板の上の領域であって、封止部材が接着される被接着領域およびその内側の領域を少なくとも含む領域に有機EL層を形成する工程、前記有機EL層のうち、少なくとも前記被接着領域の上の部分を、リモートプラズマ方式によるプラズマの照射によって除去して、前記被接着領域を露出させる工程、前記有機EL層の上に陰極を形成して有機EL素子を完成させる工程、および露出された前記被接着領域に封止部材を接着する工程を含むことを特徴とする封止部材付き有機EL素子の製造方法。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)