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1. (WO2010008287) PROCÉDÉ D’ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES PAR APPLICATION D'UNE FORCE DE FERMETURE RÉGLABLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2010/008287    N° de la demande internationale :    PCT/NL2009/050437
Date de publication : 21.01.2010 Date de dépôt international : 16.07.2009
CIB :
B29C 45/02 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), B29C 45/76 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Déposants : FICO B.V. [NL/NL]; Ratio 6 NL-6921 RW Duiven (NL) (Tous Sauf US).
GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus [NL/NL]; (NL) (US Seulement).
FIERKENS, Henricus Antonius Maria [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : GAL, Wilhelmus Gerardus Jozef; (NL).
VENROOIJ, Johannes Lambertus Gerardus; (NL).
FIERKENS, Henricus Antonius Maria; (NL)
Mandataire : VAN DEN HEUVEL, Henricus, Theodorus; (NL)
Données relatives à la priorité :
2001818 17.07.2008 NL
Titre (EN) METHOD FOR ENCAPSULATING ELECTRONIC COMPONENTS WITH A CONTROLLABLE CLOSING FORCE
(FR) PROCÉDÉ D’ENCAPSULATION DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES PAR APPLICATION D'UNE FORCE DE FERMETURE RÉGLABLE
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for encapsulating electronic components mounted on a carrier, comprising the processing steps of: moving a number of mould parts (2, 3) toward each other with a closing force whereby the electronic component is enclosed by a mould cavity (5), exerting pressure on a liquid encapsulating material, filling the mould cavity (5) with encapsulating material, and curing the encapsulating material, wherein the pressure on the encapsulating material is measured, and the closing force of the mould parts and the exerted pressure are dependent on each other.
(FR)L’invention concerne un procédé d’encapsulation de composants électroniques montés sur un substrat, lequel comprend les étapes de traitement suivantes : déplacer un certain nombre de pièces de moule (2, 3) les unes vers les autres en appliquant une force de fermeture pour ainsi enfermer le composant électronique dans une cavité (5) de la moule, appliquer une pression sur un matériau d’encapsulation liquide, remplir la cavité (5) de la moule avec ledit matériau d’encapsulation, et faire solidifier le matériau d’encapsulation. La pression exercée sur le matériau d’encapsulation est mesurée, et la force de fermeture des pièces de moule et la pression appliquée dépendent l’une de l’autre.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : néerlandais; flamand (NL)