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1. (WO2009142114) DISPOSITIF CI SANS FIL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/142114    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058682
Date de publication : 26.11.2009 Date de dépôt international : 08.05.2009
CIB :
H01Q 1/38 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01), H01Q 1/50 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP) (Tous Sauf US).
KATO Noboru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEMOTO Nobuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATO Noboru; (JP).
IKEMOTO Nobuo; (JP)
Mandataire : MORISHITA Takekazu; (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-133335 21.05.2008 JP
2008-239826 18.09.2008 JP
Titre (EN) WIRELESS IC DEVICE
(FR) DISPOSITIF CI SANS FIL
(JA) 無線ICデバイス
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a wireless IC device capable of controlling the gain in transmitted and received signals. The wireless IC device is equipped with a wireless IC chip (5) for processing a specified wireless signal, a power supply circuit board (4) that is connected to the wireless IC chip (5) and that has a power supply circuit that includes at least one coil pattern (23), and a radiation plate (3) that radiates the transmitted signals supplied from the power supply circuit board (4) and supplies the received signals to the power supply circuit board (4) upon receiving them. The radiation plate (3) has, in a part thereof, an opening (7) and a slit part (6) connected to said opening (7). The opening (7) of the radiation plate (3) and the inner region of the coil pattern (23) overlap when viewed in the direction of the axis of winding of the coil pattern (23), and the area of the inner region and of the opening (7) is approximately the same.
(FR)La présente invention concerne un dispositif CI sans fil pouvant commander le gain dans des signaux émis et reçus. Le dispositif CI sans fil est équipé d’une puce CI sans fil (5) pour le traitement d’un signal sans fil spécifié, d’une carte de circuits imprimés d’alimentation (4) qui est connectée à la puce CI sans fil (5) et qui comporte un circuit d’alimentation qui comprend au moins un motif de serpentin (23), et d’une plaque de rayonnement (3) qui diffuse les signaux émis fournis par la carte de circuit imprimés d’alimentation (4) et envoie les signaux reçus à la carte de circuits imprimés d’alimentation (4) lors de leur réception. La plaque de rayonnement (3) comporte, dans une partie de celle-ci, une ouverture (7) et une partie fente (6) connectée à ladite ouverture (7). L’ouverture (7) de la plaque de rayonnement (3) et la région interne du motif de serpentin (23) se chevauchent lorsque l’on regarde dans le sens de l’axe d’enroulement du motif de serpentin (23), et la surface de la région interne et celle de l’ouverture (7) sont approximativement les mêmes.
(JA) 送受信信号の利得を制御可能な無線ICデバイスを得る。  所定の無線信号を処理する無線ICチップ(5)と、無線ICチップ(5)に接続され、少なくとも一つのコイルパターン(23)を含んだ給電回路を有する給電回路基板(4)と、給電回路基板(4)から供給された送信信号を放射するとともに、受信信号を受けてこれを給電回路基板(4)に供給する放射板(3)とを備えた無線ICデバイス。放射板(3)はその一部に開口部(7)と該開口部(7)に連接したスリット部(6)とを有しており、前記コイルパターン(23)の巻回軸方向から平面視したとき、放射板(3)の開口部(7)とコイルパターン(23)の内側領域とが重なっており、かつ、内側領域と開口部(7)との面積はほぼ同じである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)