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1. (WO2009139320) MODULE SPECTRAL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/139320    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/058637
Date de publication : 19.11.2009 Date de dépôt international : 07.05.2009
CIB :
G01J 3/18 (2006.01), G02B 7/00 (2006.01)
Déposants : HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP/JP]; 1126-1, Ichino-cho, Higashi-ku, Hamamatsu-shi, Shizuoka 4358558 (JP) (Tous Sauf US).
SHIBAYAMA Katsumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SHIBAYAMA Katsumi; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-128687 15.05.2008 JP
2008-311081 05.12.2008 JP
Titre (EN) SPECTRAL MODULE
(FR) MODULE SPECTRAL
(JA) 分光モジュール
Abrégé : front page image
(EN)In a spectral module (1), since a light detection element (5) is mounted on an intermediate substrate (81), an optical resin material (63) set between the front surface (2a) of a substrate (2) and the intermediate substrate (81) is prevented from coming into a light transmissible hole (50) of the light detection element (5).  Therefore, the occurrence of refraction, scatter and the like is prevented, so that light (L1) can be made suitably incident on the substrate (2) and a spectroscopic unit (4).  In addition, since a volume of the intermediate substrate (81) is smaller than that of the substrate (2), the intermediate substrate (81) expands and contracts in a condition closer to the light detection element (5) than that of the substrate (2), when a surrounding temperature of the spectral module (1) changes.  Therefore, the break of a bump connection for the light detection element (5) caused by an ambient temperature of the spectral module (1) can be surely prevented in comparison with the case where the light detection element (5) is mounted on the substrate (2).
(FR)L’invention concerne un module spectral (1) présentant un élément (5) de photodétection monté sur un substrat intermédiaire (81), cette caractéristique empêchant un matériau (63) de type réside optique placée entre la surface avant (2a) d’un substrat (2) et le substrat intermédiaire (81) d’entrer dans un orifice (50) laissant passer la lumière de l’élément (5) de photodétection. Une lumière incidente (L1) peut donc arriver de manière appropriée sur le substrat (2) et une unité spectroscopique (4) sans réfraction, diffusion et équivalents. En outre, puisque le volume du substrat intermédiaire (81) est plus petit que celui du substrat (2), le substrat intermédiaire (81) se dilate et se contracte d’une façon plus proche de celle de l’élément (5) de photodétection que de celle du substrat (2) lors d’un changement de température du module spectral (1). Par rapport à la situation où l’élément (5) de photodétection est monté sur le substrat (2), la rupture d’un plot de contact pour l’élément (5) de photodétection provoquée par une température ambiante du module spectral (1) peut être évitée.
(JA) 分光モジュール1では、光検出素子5が中間基板81に実装されているため、基板2の前面2aと中間基板81との間に介在させられた光学樹脂剤63が光検出素子5の光通過孔50内に進入することが防止される。従って、屈折や散乱等の発生を防止して基板2及び分光部4に光L1を適切に入射させることができる。しかも、中間基板81の体積が基板2の体積よりも小さくなっているため、中間基板81は、分光モジュール1の環境温度が変化した際に、基板2よりも光検出素子5に近い状態で膨張・収縮することになる。従って、分光モジュール1の環境温度の変化に起因して光検出素子5のバンプ接続が破断するのを、光検出素子5が基板2に実装される場合に比べ、確実に防止することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)