Commentaires
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2009115205 - SYSTÈME D'ACTIONNEUR, APPAREIL LITHOGRAPHIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF

Lien permanent
Numéro de publication WO/2009/115205
Date de publication 24.09.2009
N° de la demande internationale PCT/EP2009/001674
Date du dépôt international 09.03.2009
CIB
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
CPC
G03F 7/70716
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70716Stages
G03F 7/70766
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
70Exposure apparatus for microlithography
70691Handling of masks or wafers
70766Reaction force control means, e.g. countermass
Déposants
  • ASML NETHERLANDS B.V. [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • BUTLER, Hans [NL]/[NL] (UsOnly)
Inventeurs
  • BUTLER, Hans
Mandataires
  • VAN DEN HOOVEN, Jan
Données relatives à la priorité
61/037,55018.03.2008US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) ACTUATOR SYSTEM, LITHOGRAPHIC APPARATUS, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) SYSTÈME D'ACTIONNEUR, APPAREIL LITHOGRAPHIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF
front page image
Abrégé
(EN)
An actuator system is disclosed having a first actuator (XP1) and a second actuator (XP2) configured to control a relative position of optical components of a lithographic apparatus. The first actuator (XP1) is configured to provide a displacement, parallel to an actuation direction, between a mounting point of a first component of the lithographic apparatus and a second component of the lithographic apparatus. The second actuator (XP2) is configured to provide a displacement parallel to the actuation direction between a reference mass (M1) associated with the second actuator (XP2) and the mounting point of the first component of the lithographic apparatus. The second actuator (XP2) may be driven such that the displacement between the second actuator (XP2) and the reference mass (M1) increases the apparent stiffness of the first actuator (XP1).
(FR)
L'invention porte sur un système d'actionneur ayant un premier actionneur (XP1) et un second actionneur (XP2) configurés pour commander une position relative de composants optiques d'un appareil lithographique. Le premier actionneur (XP1) est configuré pour fournir un déplacement, parallèle à une direction d'actionnement, entre un point de montage d'un premier composant de l'appareil lithographique et un second composant de l'appareil lithographique. Le second actionneur (XP2) est configuré pour fournir un déplacement parallèle à la direction d'actionnement entre une masse de référence (M1) associée au second actionneur (XP2) et le point de montage du premier composant de l'appareil lithographique. Le second actionneur (XP2) peut être entraîné de telle sorte que le déplacement entre le second actionneur (XP2) et la masse de référence (M1) augmente la rigidité apparente du premier actionneur (XP1).
Également publié en tant que
CN101971101
JP2011514685
US20100321662
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international
# -