(EN) Proposed are a compound material, wherein non-penetrating pores that are formed in a silicone surface layer are filled up with a metal or the like without leaving any voids by using the plating technique, and a method of producing the compound material. A compound material, which has been packed at a high accuracy, or in other words, in which little voids are left, can be obtained by filling up non-penetrating pores that are formed from a silicone surface (100) substantially with a second metal or an alloy (106) of the second metal with the use of the autocatalytic electroless plating technique wherein a first metal located at the bottom of the non-penetrating pores as described above serves as the starting point.
(FR) L'invention concerne un matériau composé dans lequel des pores non bouchés formés dans une couche de surface de silicone sont remplis d'un métal ou analogue sans laisser de vides à l'aide d'une technique de placage, et un procédé de production dudit matériau composé. Un matériau composé conditionné avec une haute précision ou, autrement dit, présentant peu de vides, peut être obtenu par remplissage des pores non bouchés formés à partir d'une surface de silicone (100) sensiblement avec un second métal ou un alliage (106) du second métal, selon une technique de placage autocatalytique sans courant dans laquelle un premier métal situé dans la partie inférieure des pores non bouchés, tel que décrit ci-dessus, sert de point de départ.
(JA) シリコン表面層に形成された非貫通孔内に、めっき法を用いて金属等が空隙を形成することなく充填されている複合材料と、その複合材料の製造方法を提案する。 シリコン１００の表面から形成された非貫通孔の底部に位置する第１金属が起点となって、その非貫通孔が、自己触媒型無電解めっき法を用いた実質的に第２金属又は前記第２金属の合金１０６により充填されることにより、高精度に充填された、換言すれば、空隙の形成されにくい複合材料が得られる。