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1. (WO2009109165) COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEURS OPTOÉLECTRONIQUE, APPAREIL D'ENREGISTREMENT D'INFORMATIONS D'IMAGES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEURS OPTOÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/109165    N° de la demande internationale :    PCT/DE2009/000247
Date de publication : 11.09.2009 Date de dépôt international : 18.02.2009
CIB :
H01L 33/00 (2010.01)
Déposants : OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH [DE/DE]; Leibnizstrasse 4 93055 Regensburg (DE) (Tous Sauf US).
ENGL, Moritz [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : ENGL, Moritz; (DE)
Mandataire : EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Ridlerstrasse 55 80339 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2008 013 028.1 07.03.2008 DE
Titre (DE) OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL, GERÄT ZUR AUFZEICHNUNG VON BILDINFORMATION UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILS
(EN) OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT, DEVICE FOR RECORDING IMAGE INFORMATION AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT
(FR) COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEURS OPTOÉLECTRONIQUE, APPAREIL D'ENREGISTREMENT D'INFORMATIONS D'IMAGES ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN COMPOSANT À SEMI-CONDUCTEURS OPTOÉLECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(DE)In mindestens einer Ausführungsform des optoelektronischen Halbleiterbauteils (1) umfasst dieses mindestens einen Anschlussträger (4), mindestens einen optoelektronischen Halbleiterchip (2), der an einer Vorderseite des Anschlussträgers angebracht ist, und mindestens zwei Federn (11) zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterbauteils. Die Federn sind hierbei an einer der Vorderseite gegenüberliegenden Rückseite des Anschlussträgers aufgebracht, die Federkräfte der Federn weisen eine Komponente senkrecht zur Rückseite des Anschlussträgers auf. Ein solches optoelektronisches Halbleiterbauteil ist einfach herzustellen und lässt sich auf besonders einfache Art und Weise elektrisch mit einem externen Gerät kontaktieren.
(EN)The optoelectronic semiconductor component (1) comprises, in at least one embodiment, at least one terminal (4), at least one optoelectronic semiconductor chip (2) mounted on a front of the terminal, and at least two springs (11) for electrically contacting the semiconductor component. The springs are mounted on a back of the terminal opposite the front, the spring forces of the springs having a component perpendicular to the back of the terminal. An optoelectronic semiconductor component of the above type is easy to produce and can be electrically contacted to an external device in a particularly easy manner.
(FR)Dans au moins un mode de réalisation, le composant à semi-conducteurs optoélectronique comporte au moins un support de connexions, au moins une puce à semi-conducteurs optoélectronique disposée sur un côté avant du support de connexions, et au moins deux ressorts pour la mise en contact électrique du composant à semi-conducteurs. Les ressorts sont disposés sur un côté arrière du support de connexions, opposé au côté avant. Les forces des ressorts présentent une composante perpendiculaire au côté arrière du support de connexions. Un tel composant à semi-conducteurs optoélectronique est de fabrication simple et peut être connecté très simplement à un appareil externe.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)