WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2009108019) PROCÉDÉ D'ÉLECTROPLACAGE D'ÉQUIPEMENT RF ET ÉQUIPEMENT RF AINSI FABRIQUÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/108019    N° de la demande internationale :    PCT/KR2009/000974
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 27.02.2009
CIB :
C25D 5/10 (2006.01)
Déposants : ACE TECHNOLOGIES CORP. [KR/KR]; 727-5 Gojan-dong, Namdong-gu Incheon-si 405-310 (KR) (Tous Sauf US).
JUNG, Hyun-Yeong [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
JUNG, Myoung-Joon [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : JUNG, Hyun-Yeong; (KR).
JUNG, Myoung-Joon; (KR)
Mandataire : SONG, In-Ho; (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2008-0018469 28.02.2008 KR
Titre (EN) METHOD FOR PLATING RF EQUIPMENT AND RF EQUIPMENT MANUFACTURED THEREFROM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLECTROPLACAGE D'ÉQUIPEMENT RF ET ÉQUIPEMENT RF AINSI FABRIQUÉ
(KO) 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비
Abrégé : front page image
(EN)A method for plating RF equipment is disclosed. The disclosed method comprises (a) pretreating the RF equipment including components to be plated; (b) forming a copper-plated layer by performing copper plating of the RF equipment; and (c) forming a thin film layer made of noble metals on the copper-plated layer, wherein the thin film layer made of noble metals is thinner than the skin depth of a usable frequency band. Since the plating treatment is carried out at low costs, the method ensures good appearance and high quality.
(FR)L'invention concerne un procédé d'électroplacage d'équipement RF, qui consiste à : (a) prétraiter l'équipement avec ses composants soumis à l'opération; (b) former une couche de cuivrage par cuivrage de l'équipement; et (c) former une couche de film mince en métaux nobles sur la couche de cuivrage, cette couche de film mince étant moins importante que la profondeur de pénétration d'une bande de fréquences utilisable. L'électroplacage est effectué à un coût peu élevé, ce qui permet au procédé décrit d'assurer un aspect satisfaisant et une qualité élevée.
(KO)RF 장비의 도금 방법이 개시된다. 개시된 방법은 피도금 소재로 이루어진 RF 장비를 전처리하는 단계(a); 상기 RF 장비에 대한 구리 도금을 수행하여 구리 도금층을 형성하는 단계(b); 상기 구리 도금층 위에 귀금속으로 이루어진 박막층을 형성하는 단계(c)를 포함하되, 상기 귀금속 박막층의 두께는 사용 주파수 대역의 표피 깊이(Skin Depth)보다 얇다. 개시된 방법에 의하면, 저렴한 비용으로 도금 처리가 이루어지면서 우수한 외관 품질을 가질 수 있는 장점이 있다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)