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1. WO2009108019 - PROCÉDÉ D'ÉLECTROPLACAGE D'ÉQUIPEMENT RF ET ÉQUIPEMENT RF AINSI FABRIQUÉ

Numéro de publication WO/2009/108019
Date de publication 03.09.2009
N° de la demande internationale PCT/KR2009/000974
Date du dépôt international 27.02.2009
CIB
C25D 5/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
25PROCÉDÉS ÉLECTROLYTIQUES OU ÉLECTROPHORÉTIQUES; APPAREILLAGES À CET EFFET
DPROCÉDÉS POUR LA PRODUCTION ÉLECTROLYTIQUE OU ÉLECTROPHORÉTIQUE DE REVÊTEMENTS; GALVANOPLASTIE; JONCTION DE PIÈCES PAR ÉLECTROLYSE; APPAREILLAGES À CET EFFET
5Dépôt électrochimique caractérisé par le procédé; Prétraitement ou post-traitement des pièces
10Dépôt de plusieurs couches du même métal ou de métaux différents
CPC
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 5/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
10Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
C25D 5/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
34Pretreatment of metallic surfaces to be electroplated
42of light metals
44Aluminium
C25D 7/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
7Electroplating characterised by the article coated
Déposants
  • (주)에이스테크놀로지 ACE TECHNOLOGIES CORP. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • 정현영 JUNG, Hyun-Yeong [KR]/[KR] (UsOnly)
  • 정명준 JUNG, Myoung-Joon [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • 정현영 JUNG, Hyun-Yeong
  • 정명준 JUNG, Myoung-Joon
Mandataires
  • 송인호 SONG, In-Ho
Données relatives à la priorité
10-2008-001846928.02.2008KR
Langue de publication coréen (KO)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) METHOD FOR PLATING RF EQUIPMENT AND RF EQUIPMENT MANUFACTURED THEREFROM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉLECTROPLACAGE D'ÉQUIPEMENT RF ET ÉQUIPEMENT RF AINSI FABRIQUÉ
(KO) 알에프 장비의 도금 방법 및 이에 의해 제조된 알에프 장비
Abrégé
(EN)
A method for plating RF equipment is disclosed. The disclosed method comprises (a) pretreating the RF equipment including components to be plated; (b) forming a copper-plated layer by performing copper plating of the RF equipment; and (c) forming a thin film layer made of noble metals on the copper-plated layer, wherein the thin film layer made of noble metals is thinner than the skin depth of a usable frequency band. Since the plating treatment is carried out at low costs, the method ensures good appearance and high quality.
(FR)
L'invention concerne un procédé d'électroplacage d'équipement RF, qui consiste à : (a) prétraiter l'équipement avec ses composants soumis à l'opération; (b) former une couche de cuivrage par cuivrage de l'équipement; et (c) former une couche de film mince en métaux nobles sur la couche de cuivrage, cette couche de film mince étant moins importante que la profondeur de pénétration d'une bande de fréquences utilisable. L'électroplacage est effectué à un coût peu élevé, ce qui permet au procédé décrit d'assurer un aspect satisfaisant et une qualité élevée.
(KO)
RF 장비의 도금 방법이 개시된다. 개시된 방법은 피도금 소재로 이루어진 RF 장비를 전처리하는 단계(a); 상기 RF 장비에 대한 구리 도금을 수행하여 구리 도금층을 형성하는 단계(b); 상기 구리 도금층 위에 귀금속으로 이루어진 박막층을 형성하는 단계(c)를 포함하되, 상기 귀금속 박막층의 두께는 사용 주파수 대역의 표피 깊이(Skin Depth)보다 얇다. 개시된 방법에 의하면, 저렴한 비용으로 도금 처리가 이루어지면서 우수한 외관 품질을 가질 수 있는 장점이 있다.
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