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1. (WO2009107472) DISPERSION AQUEUSE POUR UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE L'UTILISANT, ET PROCÉDÉ DE RÉGÉNÉRATION D'UNE DISPERSION AQUEUSE POUR UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/107472    N° de la demande internationale :    PCT/JP2009/052058
Date de publication : 03.09.2009 Date de dépôt international : 06.02.2009
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2006.01), C09K 3/14 (2006.01)
Déposants : JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo, 1058640 (JP) (Tous Sauf US).
NISHIMOTO, Kazuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHINODA, Tomotaka [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NISHIMOTO, Kazuo; (JP).
SHINODA, Tomotaka; (JP)
Mandataire : OFUCHI, Michie; 2nd Floor, Ogikubo TM Bldg., 26-13, Ogikubo 5-chome, Suginami-ku, Tokyo, 1670051 (JP)
Données relatives à la priorité :
2008-045636 27.02.2008 JP
2008-045638 27.02.2008 JP
2008-045639 27.02.2008 JP
2008-164120 24.06.2008 JP
2008-164122 24.06.2008 JP
Titre (EN) AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD USING THE SAME, AND METHOD FOR REGENERATING AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING
(FR) DISPERSION AQUEUSE POUR UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE, PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE L'UTILISANT, ET PROCÉDÉ DE RÉGÉNÉRATION D'UNE DISPERSION AQUEUSE POUR UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
(JA) 化学機械研磨用水系分散体およびそれを用いた化学機械研磨方法、化学機械研磨用水系分散体の再生方法
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, which contains (A) abrasive grains, (B) an organic acid, and either (C1) copper ions or (C2) at least one kind of metal atom selected from Ta, Ti and Rb. The concentration of the (C1) copper ions is within the range from 1 × 101 ppm to 2 × 105 ppm, while the concentration of the (C2) at least one kind of metal atom selected from Ta, Ti and Rb is within the range from 1 × 10-1 ppm to 1 × 103 ppm.
(FR)L'invention porte sur une dispersion aqueuse pour un polissage chimico-mécanique, qui contient (A) des grains abrasifs, (B) un acide organique et, soit (C1) des ions cuivre, soit (C2) au moins un type d'atome métallique choisi parmi Ta, Ti et Rb. La concentration des ions cuivre (C1) se situe dans la plage de 1 × 101 ppm à 2 × 105 ppm, tandis que la concentration du ou des types d'atomes métalliques (C2) choisis parmi Ta, Ti et Rb se situe dans la plage de 1 × 10-1 ppm à 1 × 103 ppm.
(JA) 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、(A)砥粒と、(B)有機酸と、(C1)銅イオンと(C2)Ta、Ti、Rbから選択される少なくとも1種の金属原子のいずれか一方と、を含有し、前記(C1)銅イオンの濃度は、1×10~2×10ppmであり、前記(C2)Ta、Ti、Rbから選択される少なくとも1種の金属原子の濃度は、1×10-1~1×10ppmである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)