Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO2009079565 - PLATINE DE BALAYAGE À PLATEAUX MULTIPLES

Numéro de publication WO/2009/079565
Date de publication 25.06.2009
N° de la demande internationale PCT/US2008/087195
Date du dépôt international 17.12.2008
CIB
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
H01L 21/683 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
H01L 21/687 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
683pour le maintien ou la préhension
687en utilisant des moyens mécaniques, p.ex. mandrins, pièces de serrage, pinces
CPC
G03B 27/42
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
27Photographic printing apparatus
32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
42for automatic sequential copying of the same original
G03B 27/54
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
BAPPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
27Photographic printing apparatus
32Projection printing apparatus, e.g. enlarger, copying camera
52Details
54Lamp housings; Illuminating means
Déposants
  • KLA-TENCOR CORPORATION [US]/[US] (AllExceptUS)
  • BALAN, Aviv [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • BALAN, Aviv
Mandataires
  • MCANDREWS, Kevin
Données relatives à la priorité
11/958,20117.12.2007US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MULTIPLE CHUCK SCANNING STAGE
(FR) PLATINE DE BALAYAGE À PLATEAUX MULTIPLES
Abrégé
(EN)
A substrate processing system and method are disclosed. The system may include a stage, first and second chucks mounted on the stage and at least one processing head proximate the stage. The stage and processing head are configured for relative movement for a sufficient distance for the processing head to process both the first and second test substrates. According to the substrate processing method first and second substrates may be disposed on chucks mounted to a stage. The stage and a processing head may move relative to each other in a first direction along a first axis for a first distance that is sufficient for a substrate processing head to scan across the substrates, then move relative to each other along a direction nonparallel to the first direction for a second distance, and then move relative each other opposite the first direction for a distance sufficient for the head to scan across the substrates. The processing head may process the first and second substrates at one or more locations along the first distance and/or third distance.
(FR)
L'invention concerne un système et un procédé de traitement de substrats. Le système peut comprendre une platine, un premier et un deuxième plateau montés sur la platine et au moins une tête de traitement à proximité de la platine. La platine et la tête de traitement sont configurées pour permettre un mouvement relatif sur une distance suffisante pour que la tête de traitement traite le premier ainsi que le deuxième substrat d'essai. Selon le procédé de traitement de substrats, le premier et le deuxième substrat peuvent être disposés sur des plateaux montés sur une platine. La platine et une tête de traitement peuvent se déplacer l'une par rapport à l'autre dans une première direction le long d'un premier axe sur une première distance suffisante pour qu'une tête de traitement de substrat balaie l'étendue des substrats, puis se déplacer l'une par rapport à l'autre dans une direction non parallèle à la première direction sur une deuxième distance, et se déplacer ensuite l'une par rapport à l'autre dans un sens opposé à la première direction sur une troisième distance suffisante pour que la tête balaie l'étendue des substrats. La tête de traitement peut traiter le premier et le deuxième substrat en un ou plusieurs emplacements en parcourant la première distance et / ou la troisième distance.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international