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1. WO2009077201 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE TRANCHES DE SILICIUM

Numéro de publication WO/2009/077201
Date de publication 25.06.2009
N° de la demande internationale PCT/EP2008/010894
Date du dépôt international 18.12.2008
CIB
H01L 21/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
B05C 1/02 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est appliqué à la surface de l'ouvrage par contact avec un élément portant le liquide ou autre matériau fluide, p.ex. un élément poreux imprégné du liquide à appliquer sous forme de revêtement
02pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide à des objets individuels
B05C 1/08 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
05PULVÉRISATION OU ATOMISATION EN GÉNÉRAL; APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
CAPPAREILLAGES POUR L'APPLICATION DE LIQUIDES OU D'AUTRES MATÉRIAUX FLUIDES AUX SURFACES, EN GÉNÉRAL
1Appareillages dans lesquels un liquide ou autre matériau fluide est appliqué à la surface de l'ouvrage par contact avec un élément portant le liquide ou autre matériau fluide, p.ex. un élément poreux imprégné du liquide à appliquer sous forme de revêtement
04pour appliquer un liquide ou autre matériau fluide à un ouvrage de longueur indéfinie
08en utilisant un rouleau
CPC
B05C 1/025
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
1Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
02for applying liquid or other fluent material to separate articles
025to flat rectangular articles, e.g. flat sheets
B05C 1/0813
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
05SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
CAPPARATUS FOR APPLYING LIQUIDS OR OTHER FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
1Apparatus in which liquid or other fluent material is applied to the surface of the work by contact with a member carrying the liquid or other fluent material, e.g. a porous member loaded with a liquid to be applied as a coating
04for applying liquid or other fluent material to work of indefinite length
08using a roller ; or other rotating member which contacts the work along a generating line
0813characterised by means for supplying liquid or other fluent material to the roller
H01L 21/6708
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67075for wet etching
6708using mainly spraying means, e.g. nozzles
H01L 21/67086
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67017Apparatus for fluid treatment
67063for etching
67075for wet etching
67086with the semiconductor substrates being dipped in baths or vessels
H01L 21/6715
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
6715Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
Déposants
  • GEBR. SCHMID GMBH & CO. [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • KAPPLER, Heinz [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • KAPPLER, Heinz
Mandataires
  • RUFF, WILHELM, BEIER, DAUSTER & PARTNER
Données relatives à la priorité
10 2007 063 202.019.12.2007DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR BEHANDLUNG VON SILIZIUM-WAFERN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TREATING SILICON WAFERS
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE TRANCHES DE SILICIUM
Abrégé
(DE)
Silizium-Wafer (22) werden zur Behandlung in einem ersten Verfahrensschritt liegend entlang einer horizontalen Transportbahn (12, 32) transportiert und von oben mit Ätzlösung (21) zum Texturieren besprüht mittels Düsen (20) odgl.. Von unterhalb der Silizium-Wafer (22) erfolgt hier nur ein geringes Aufbringen von Ätzlösung (21). In einem zweiten Verfahrensschritt werden die Silizium-Wafer (22) mit gleicher Ausrichtung wie im ersten Verfahrensschritt von unten mit Ätzlösung (35) zum Polierätzen benetzt, und zwar ausschließlich von unten.
(EN)
The invention relates to a method and device for treating silicon wafers. In a first step, the silicon wafers (22) are conveyed flat along a continuous, horizontal conveyor belt (12, 32) and nozzles (20) or the like spray an etching solution (21) from the top onto the wafers to texture them, only little etching solution (21) being applied to the silicon wafers (22) from below. In a second step, the silicon wafers (22), which are aligned as in the first step, are wetted exclusively from below with the etching solution (35) to etch-polish them.
(FR)
L'invention concerne le traitement de tranches de silicium (22) selon lequel, lors d'une première opération, elles sont transportées à plat sur une bande transporteuse (12,32) horizontale et arrosées d'une solution d'attaque chimique (21) pulvérisée par des buses (20) ou similaires par le haut, à des fins de texture, seulement une faible quantité de solution d'attaque chimique (21) étant appliquée par le bas des tranches de silicium (22). Lors d'une deuxième opération, les tranches de silicium (22), orientées dans la même direction que lors de la première opération, sont polies par humidification au moyen d'une solution d'attaque chimique (35) exclusivement par le bas.
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