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1. WO2009070428 - SYSTÈMES DE REVÊTEMENT DES SAILLIES ET DE REVÊTEMENT AVEC RACLAGE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES

Numéro de publication WO/2009/070428
Date de publication 04.06.2009
N° de la demande internationale PCT/US2008/082718
Date du dépôt international 07.11.2008
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 23.09.2009
CIB
H05K 3/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
CPC
H05K 2201/09036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09036Recesses or grooves in insulating substrate
H05K 2201/09045
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
09Shape and layout
09009Substrate related
09045Locally raised area or protrusion of insulating substrate
H05K 2203/0108
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0108Male die used for patterning, punching or transferring
H05K 2203/0113
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0113Female die used for patterning or transferring, e.g. temporary substrate having recessed pattern
H05K 2203/0139
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0139Blade or squeegee, e.g. for screen printing or filling of holes
H05K 2203/0143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
Déposants
  • S.D. WARREN COMPANY [US]/[US] (AllExceptUS)
  • BLENKHORN, Gary P. [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • BLENKHORN, Gary P.
Mandataires
  • LEBER, Celia, H.
  • ASAM, Michael, R.
Données relatives à la priorité
60/990,10726.11.2007US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) TIP PRINTING AND SCRAPE COATING SYSTEMS AND METHODS FOR MANUFACTURING ELECTRONIC DEVICES
(FR) SYSTÈMES DE REVÊTEMENT DES SAILLIES ET DE REVÊTEMENT AVEC RACLAGE ET PROCÉDÉS DE FABRICATION DE DISPOSITIFS ÉLECTRONIQUES
Abrégé
(EN)
Methods are disclosed for manufacturing electronic devices (e.g., transistors, and etc.), solar arrays, optical display arrays, portions of such devices and arrays, and the like. The method involves preparing substrate pre-forms comprising a pattern of raised and recessed areas. Utilizing a scrape coating and/or a tip printing process, various electronic and solar arrays are manufactured.
(FR)
L'invention concerne des procédés de fabrication de dispositifs électroniques (par exemple, des transistors, etc.), de panneaux solaires, de panneaux d'affichage optique, de parties de ces dispositifs et panneaux, et similaires. Le procédé consiste à préparer des préformes de substrat comprenant un motif de surfaces saillantes et creuses. Divers panneaux solaires et électroniques sont fabriqués par ce procédé de revêtement avec raclage et/ou revêtement des saillies.
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