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1. WO2009069269 - PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR DÉCOUPER UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2009/069269
Date de publication 04.06.2009
N° de la demande internationale PCT/JP2008/003403
Date du dépôt international 20.11.2008
CIB
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
G01N 21/956 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
956Inspection de motifs sur la surface d'objets
H01L 23/12 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
12Supports, p.ex. substrats isolants non amovibles
CPC
G01N 21/95
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
H01L 21/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, ; e.g. sealing of a cap to a base of a container
56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Déposants
  • TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 岩田康弘 IWATA, Yasuhiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 山地周三 YAMAJI, Shuzo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 中嶋真也 NAKAJIMA, Shinya [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 柏村準子 KASHIMURA, Junko [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 森澤匡史 MORISAWA, Tadashi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 岩田康弘 IWATA, Yasuhiro
  • 山地周三 YAMAJI, Shuzo
  • 中嶋真也 NAKAJIMA, Shinya
  • 柏村準子 KASHIMURA, Junko
  • 森澤匡史 MORISAWA, Tadashi
Mandataires
  • 小林良平 KOBAYASI, Ryohei
Données relatives à la priorité
2007-30739128.11.2007JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND DEVICE FOR CUTTING SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR DÉCOUPER UN SUBSTRAT
(JA) 基板の切断方法及び装置
Abrégé
(EN)
When a package (product) (5) is formed by cutting a molded substrate (1), the high-quality and highly reliable product (5) is obtained and the productivity of the product (5) is raised. Each package (5)(1c) fastened by a first package fastening mechanism (11) is transferred onto a package mounting surface (upper surface) (12a) of a reverse locking plate (12) and inspected from below by a first inspection mechanism (13) by reversing the reverse locking plate (12) such that the package mounting surface (12a) becomes the lower surface. The first inspected package (5)(1c) held by the reverse locking plate (12) is transferred onto a package mounting surface (14a) of a mounting plate (14). The first inspected package (5)(1c) is inspected from above by a second inspection mechanism (15). The second inspected package (5)(1c) is transferred onto a mounting table (17) at a package mounting position (18a) by a second package fastening mechanism (16).
(FR)
Lorsqu'un boîtier (produit) (5) est formé par découpe d'un substrat moulé (1), le produit de haute qualité et hautement fiable (5) est obtenu et la productivité du produit (5) est augmentée. Chaque boîtier (5)(1c) fixé par un premier mécanisme de fixation de boîtier (11) est transféré sur une surface de montage de boîtier (surface supérieure) (12a) d'une plaque de verrouillage de retournement (12) et inspecté par le dessous par un premier mécanisme d'inspection (13) par retournement de la plaque de verrouillage de retournement (12) de telle sorte que la surface de montage de boîtier (12a) devient la surface inférieure. Le premier boîtier inspecté (5)(1c) maintenu par la plaque de verrouillage de retournement (12) est transféré sur une surface de montage de boîtier (14a) d'une plaque de montage (14). Le premier boîtier inspecté (5)(1c) est inspecté par le dessus par un second mécanisme d'inspection (15). Le second boîtier inspecté (5)(1c) est transféré sur une table de montage (17) au niveau d'une position de montage de boîtier (18a) par un second mécanisme de fixation de boîtier (16).
(JA)
 成形済基板1を切断してパッケージ(製品)5を形成する場合に、高品質・高信頼性の製品5を得ると共に、製品5の生産性を向上させる。まず、第一パッケージ係着機構11で係着された個々のパッケージ5(1c)を反転係止プレート12のパッケージ載置面(上面)12aに移載し、反転係止プレート12を反転させてパッケージ載置面12aを下面側とし、第一検査機構13にて下方位置から検査する。次に、反転係止プレート12に保持されていた第一検査済パッケージ5(1c)を載置プレート14のパッケージ載置面14aに受け継いで移載し、第二検査機構15で第一検査済パッケージ5(1c)を上方位置から検査する。次に、パッケージ載置位置18aにおける載置テーブル17に第二パッケージ係着機構16にて第二検査済パッケージ5(1c)を移載する。
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