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1. WO2009057405 - MACHINE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2009/057405
Date de publication 07.05.2009
N° de la demande internationale PCT/JP2008/067754
Date du dépôt international 30.09.2008
CIB
H01L 21/60 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
60Fixation des fils de connexion ou d'autres pièces conductrices, devant servir à conduire le courant vers le ou hors du dispositif pendant son fonctionnement
G02F 1/13 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
FDISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
G02F 1/1345 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
FDISPOSITIFS OU SYSTÈMES DONT LE FONCTIONNEMENT OPTIQUE EST MODIFIÉ PAR CHANGEMENT DES PROPRIÉTÉS OPTIQUES DU MILIEU CONSTITUANT CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES ET DESTINÉS À LA COMMANDE DE L'INTENSITÉ, DE LA COULEUR, DE LA PHASE, DE LA POLARISATION OU DE LA DIRECTION DE LA LUMIÈRE, p.ex. COMMUTATION, OUVERTURE DE PORTE, MODULATION OU DÉMODULATION; TECHNIQUES NÉCESSAIRES AU FONCTIONNEMENT DE CES DISPOSITIFS OU SYSTÈMES; CHANGEMENT DE FRÉQUENCE; OPTIQUE NON LINÉAIRE; ÉLÉMENTS OPTIQUES LOGIQUES; CONVERTISSEURS OPTIQUES ANALOGIQUES/NUMÉRIQUES
1Dispositifs ou systèmes pour la commande de l'intensité, de la couleur, de la phase, de la polarisation ou de la direction de la lumière arrivant d'une source lumineuse indépendante, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation; Optique non linéaire
01pour la commande de l'intensité, de la phase, de la polarisation ou de la couleur
13basés sur des cristaux liquides, p.ex. cellules d'affichage individuelles à cristaux liquides
133Dispositions relatives à la structure; Excitation de cellules à cristaux liquides; Dispositions relatives aux circuits
1333Dispositions relatives à la structure
1345Conducteurs connectant les électrodes aux bornes de la cellule
H05K 13/04 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication ou l'ajustage d'ensembles de composants électriques
04Montage de composants
CPC
H01L 2224/2929
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29199Material of the matrix
2929with a principal constituent of the material being a polymer, e.g. polyester, phenolic based polymer, epoxy
H01L 2224/293
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
28Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
29of an individual layer connector
29001Core members of the layer connector
29099Material
29198with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
29298Fillers
29299Base material
293with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
H01L 2224/32225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
31Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
32of an individual layer connector
321Disposition
32151the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
32221the body and the item being stacked
32225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/7592
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
759Means for monitoring the connection process
7592Load or pressure adjusting means, e.g. sensors
H01L 2224/83203
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
832Applying energy for connecting
83201Compression bonding
83203Thermocompression bonding, e.g. diffusion bonding, pressure joining, thermocompression welding or solid-state welding
H01L 2224/83851
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
83using a layer connector
838Bonding techniques
8385using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
83851being an anisotropic conductive adhesive
Déposants
  • 芝浦メカトロニクス株式会社 SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 冨樫 徳和 TOGASHI, Norikazu [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 冨樫 徳和 TOGASHI, Norikazu
Mandataires
  • 鈴江 武彦 SUZUYE, Takehiko
Données relatives à la priorité
2007-28370031.10.2007JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MACHINE AND METHOD FOR MOUNTING ELECTRONIC COMPONENT
(FR) MACHINE ET PROCÉDÉ DE MONTAGE D'UN COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品の実装装置及び実装方法
Abrégé
(EN)
A machine for mounting an electronic component comprises a backup tool (14) for supporting the lower surface at the side portion of a substrate carried and positioned by a carrying means (2), a pressure-bonding tool (15) for mounting a TCP stuck onto the upper surface at the side portion of the substrate having the lower surface supported by the backup tool by hot press, a cassette (25) having a sheet (28) interposed between the upper surface at the side portion of the substrate and the pressure-bonding tool when the TCP is mounted by means of the pressure-bonding tool and holding the sheet under a state slacking downward, a Z drive source (23) for driving the cassette such that at least the portion of the sheet slacking downward is displaced in the vertical direction, and a controller for controlling the Z drive source for cassette such that the slacking portion of the sheet is displaced downward to touch the TCP at the time of mounting the TCP on the substrate, and displaced upward to separate from the TCP when mounting of the TCP is ended.
(FR)
Une machine de montage d'un composant électronique comprend un outil de support (14) destiné à soutenir la surface inférieure au niveau de la partie latérale d'un substrat porté et positionné par des moyens de soutien (2), un outil de raccordement par pression (15) destiné à monter un TCP collé sur la surface supérieure au niveau de la partie latérale du substrat dont la surface inférieure est supportée par l'outil de support par une presse à chaud, une cassette (25) qui possède un panneau (28) interposé entre la surface supérieure au niveau de la partie latérale du substrat et l'outil de raccordement par pression lorsque le TCP est monté à l'aide de l'outil de raccordement par pression et qui maintient le panneau dans un état de relâchement, une source d'entraînement Z (23) destinée à entraîner la cassette afin que la partie au moins du panneau relâché soit déplacée dans la direction verticale, et un contrôleur destiné à contrôler la source d'entraînement Z de la cassette afin que la partie relâchée du panneau soit déplacée vers le bas afin de toucher le TCP au moment du montage du TCP sur le substrat, et déplacée vers le haut afin de se séparer du TCP lorsque le montage du TCP est terminé.
(JA)
 搬送手段2によって搬送位置決めされた基板の側辺部の下面を支持するバックアップツール14と、バックアップツールによって下面が支持された基板の側辺部の上面に貼着されたTCPを加圧加熱して実装する圧着ツール15と、圧着ツールによってTCPを実装するときに基板の側辺部の上面と圧着ツールとの間に介在するシート28を有し、シートを下方に弛ませた状態で保持するカセット25と、カセットを少なくともシートの下方に弛んだ部分が上下方向に変位するよう駆動するカセット用Z駆動源23と、TCPを基板に実装するときにはシートの弛んだ部分がTCPに接触するよう下方に変位させTCPの実装が終わったならばシートの弛んだ部分がTCPから離れるよう上方へ変位させるようカセット用Z駆動源の駆動を制御する制御装置を具備する。
Également publié en tant que
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