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1. WO2009056387 - MODULE DE PUCE HF, ENSEMBLE HF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE HF

Numéro de publication WO/2009/056387
Date de publication 07.05.2009
N° de la demande internationale PCT/EP2008/062138
Date du dépôt international 12.09.2008
CIB
H01L 23/66 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
66Adaptations pour la haute fréquence
H01L 23/64 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
58Dispositions électriques structurelles non prévues ailleurs pour dispositifs semi-conducteurs
64Dispositions relatives à l'impédance
G01S 7/03 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
SDÉTERMINATION DE LA DIRECTION PAR RADIO; RADIO-NAVIGATION; DÉTERMINATION DE LA DISTANCE OU DE LA VITESSE EN UTILISANT DES ONDES RADIO; LOCALISATION OU DÉTECTION DE LA PRÉSENCE EN UTILISANT LA RÉFLEXION OU LA RERADIATION D'ONDES RADIO; DISPOSITIONS ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES
7Détails des systèmes correspondant aux groupes G01S13/, G01S15/, G01S17/135
02de systèmes selon le groupe G01S13/56
03Détails de sous-ensembles HF spécialement adaptés à ceux-ci, p.ex. communs à l'émetteur et au récepteur
H01Q 1/52 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
1Détails de dispositifs associés aux antennes
52Moyens pour réduire le couplage entre les antennes; Moyens pour réduire le couplage entre une antenne et une autre structure
H01Q 21/08 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
QANTENNES, c. à d. ANTENNES RADIO
21Systèmes ou réseaux d'antennes
06Réseaux d'unités d'antennes, de même polarisation, excitées individuellement et espacées entre elles
08les unités étant espacées le long du trajet rectiligne ou adjacent à celui-ci
CPC
G01S 7/032
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
SRADIO DIRECTION-FINDING; RADIO NAVIGATION; DETERMINING DISTANCE OR VELOCITY BY USE OF RADIO WAVES; LOCATING OR PRESENCE-DETECTING BY USE OF THE REFLECTION OR RERADIATION OF RADIO WAVES; ANALOGOUS ARRANGEMENTS USING OTHER WAVES
7Details of systems according to groups G01S13/00, G01S15/00, G01S17/00
02of systems according to group G01S13/00
03Details of HF subsystems specially adapted therefor, e.g. common to transmitter and receiver
032Constructional details for solid-state radar subsystems
H01L 2223/6677
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2223Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
58Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
64Impedance arrangements
66High-frequency adaptations
6661for passive devices
6677for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
H01L 2224/0401
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
0401Bonding areas specifically adapted for bump connectors, e.g. under bump metallisation [UBM]
H01L 2224/06134
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
061Disposition
0612Layout
0613Square or rectangular array
06134covering only portions of the surface to be connected
H01L 2224/06135
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
061Disposition
0612Layout
0613Square or rectangular array
06134covering only portions of the surface to be connected
06135Covering only the peripheral area of the surface to be connected, i.e. peripheral arrangements
H01L 2224/16227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
16227the bump connector connecting to a bond pad of the item
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • WOSTRADOWSKI, Uwe [DE]/[DE] (UsOnly)
  • BRUEGGEMANN, Oliver [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WEIKERT, Lars [DE]/[DE] (UsOnly)
  • HANSEN, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SCHMIDT, Ewald [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • WOSTRADOWSKI, Uwe
  • BRUEGGEMANN, Oliver
  • WEIKERT, Lars
  • HANSEN, Thomas
  • SCHMIDT, Ewald
Représentant commun
  • ROBERT BOSCH GMBH
Données relatives à la priorité
10 2007 051 875.930.10.2007DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) HF-CHIPMODUL, HF-BAUGRUPPE UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINER HF-BAUGRUPPE
(EN) HF CHIP MODULE, HF ASSEMBLY AND METHOD FOR PRODUCING AN HF ASSEMBLY
(FR) MODULE DE PUCE HF, ENSEMBLE HF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'ENSEMBLE HF
Abrégé
(DE)
Die vorliegende Erfindung schafft ein HF-Chipmodul mit einem streifenförmigen, flächigen Substrat (2) mit einer vorderseitigen Oberfläche (VS) und einer rückseitigen Oberfläche (RS); mindestens einem HF-Chip (1) mit einer Vorderseite (V) und einer Rückseite (R), der über seine Vorderseite (V) auf vorderseitige Oberfläche (V) des Substrates (2) angebracht ist; wobei die Vorderseite (V) des HF-Chips (1) mindestens eine Antenneneinrichtung (3a) aufweist oder mindestens einen Antennenanschluss (8b) aufweist, der mit einer auf der rückseitigen Oberfläche (RS) des Substrates (2) vorgesehenen Antenneneinrichtung (3b) verbunden ist; wobei die Vorderseite (V) des HF-Chips (1) Kontaktflächen (8a) aufweist, die mit auf der vorderseitigen Oberfläche (VS) des Substrates (2) vorgesehenen Leiterbahnen (6) verbunden sind; wobei die Leiterbahnen (6) zu entsprechenden Anschlussbereichen (7a; 7b) verlaufen, welche vom HF-Chip (1) in Längsrichtung des Substrates (2) versetzt zumindest auf der vorderseitigen Oberfläche (VS) des Substrates (2) vorgesehen sind. Die Erfindung schafft ebenfalls eine HF-Baugruppe sowie ein Verfahren zur Herstellung einer HF-Baugruppe.
(EN)
The invention relates to an HF chip module comprising a planar strip substrate (2) having a front surface (VS) and a rear surface (RS); at least one HF chip (1) having a front (V) and a rear (R), which chip is mounted on the front surface (V) of the substrate (2) via its front (V); the front (V) of the HF chip (1) comprising at least one antenna element (3a) or at least one antenna connection (8b) which is connected to an antenna element (3b) on the rear surface (RS) of the substrate (2); the front (V) of the HF chip (1) having contact surfaces (8a) which are connected to strip conductors (6) on the front surface (VS) of the substrate (2); the strip conductors (6) leading to corresponding connecting zones (7a; 7b) which are provided at least on the front surface (VS) of the substrate (2), off-set from the HF chip (1) in the longitudinal direction of the substrate (2). The invention also relates to an HF assembly and to a method for producing said HF assembly.
(FR)
L'invention concerne un module de puce HF qui comprend un substrat (2) plat en forme de bande présentant une surface avant (VS) et une surface arrière (RS), au moins une puce HF (1) comprenant une face avant (V) et une face arrière (R), fixée par sa face avant (V) sur la surface avant (VS) du substrat (2), la face avant (V) de la puce HF (1) comportant au moins un dispositif d'antenne (3a), ou au moins une connexion d'antenne (8b) reliée à un dispositif d'antenne (3b) disposé sur la face arrière (RS) du substrat (2). La face avant (V) de la puce HF (1) est dotée de plages de contact (8a) qui sont connectées à des pistes conductrices (6) prévues sur la surface avant (VS) du substrat (2), lesdites pistes conductrices (6) s'étendant jusqu'à des zones de connexion (7a; 7b) correspondantes, décalées de la puce HF (1) dans le sens de la longueur du substrat (2) et prévues au moins sur la surface avant (VS) du substrat (2). L'invention porte également sur un ensemble HF et sur un procédé de production d'un ensemble HF.
Également publié en tant que
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