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1. (WO2009035059) FILM ÉLECTROCONDUCTEUR, ÉLÉMENT ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCESSUS DE PRODUCTION DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/035059    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/066467
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 11.09.2008
CIB :
H01B 5/14 (2006.01), B32B 17/06 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01)
Déposants : KURARAY CO., LTD. [JP/JP]; 1621, Sakazu, Kurashiki-shi, Okayama 7100801 (JP) (Tous Sauf US).
KITANO, Takahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KITANO, Takahiro; (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-236948 12.09.2007 JP
2008-076427 24.03.2008 JP
Titre (EN) ELECTROCONDUCTIVE FILM, ELECTROCONDUCTIVE MEMBER, AND PROCESS FOR PRODUCING ELECTROCONDUCTIVE FILM
(FR) FILM ÉLECTROCONDUCTEUR, ÉLÉMENT ÉLECTROCONDUCTEUR ET PROCESSUS DE PRODUCTION DE FILM ÉLECTROCONDUCTEUR
(JA) 導電膜、導電部材および導電膜の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This invention provides an electroconductive film having a high level of transparency and a low surface resistivity value, and a process for producing the electroconductive film which can produce the electroconductive film under coating conditions of atmospheric pressure and low temperature. The electroconductive film comprises an electroconductive layer comprising linear metallic nanowires which are joined to each other at intersection points to form a network. The joining is preferably carried out by contact bonding or plating. The electroconductive film is produced by coating metallic nanowires onto a base material, and contact bonding intersection points of the coated metallic nanowires or plating the coated metallic nanowires to form an electroconductive layer having lowered contact resistance.
(FR)La présente invention concerne un film électroconducteur présentant un niveau élevé de transparence et une faible valeur de résistivité de surface, ainsi qu'un processus de production du film électroconducteur capable de produire le film conducteur sous des conditions d'enrobage à la pression atmosphérique et à basse température. Le film électroconducteur comprend une couche électroconductrice comportant des nanofils métalliques linéaires raccordés les uns aux autres en des points d'intersection de façon à former un réseau. Le raccordement est réalisé de préférence par collage par contact ou placage. Le film électroconducteur est produit par l'enrobage de nanofils métalliques sur un matériau de base, et par le collage au contact des points d'intersection des nanofils métalliques enrobés ou placage des nanofils métalliques enrobés afin de former une couche électroconductrice présentant une résistance de contact réduite.
(JA) 本発明は、透明性が高くかつ表面抵抗値の低い導電膜を提供することおよびそれを大気圧下、低温という塗工条件で生産できる製造方法を提供することを課題とする。本発明は直線状金属ナノワイヤを含む導電層を有する導電膜であって、該直線状金属ナノワイヤが互いに交点で接合して網目を形成している導電膜により上記の課題は解決される。前記の接合は、圧着またはメッキによるのが好適である。上記の導電膜は、金属ナノワイヤを基材上に塗布し、塗布された金属ナノワイヤの交点部分を圧着、または、塗布された金属ナノワイヤをメッキして、接触抵抗が低下した導電層を得ることを特徴とする導電膜の製造方法により得られる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)