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1. (WO2009034693) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CONTACT DE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/034693    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/002396
Date de publication : 19.03.2009 Date de dépôt international : 02.09.2008
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : YAMAICHI ELECTRONICS CO., LTD. [JP/JP]; 28-7, Nakamagome 3-chome, Ohta-ku, Tokyo 1438515 (JP) (Tous Sauf US).
SUZUKI, Takeyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UJIKE, Ryo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
WAKABAYASHI, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUZUKI, Takeyuki; (JP).
UJIKE, Ryo; (JP).
WAKABAYASHI, Yoshinori; (JP)
Mandataire : KIKUCHI, Osamu; AOZORA INTERNATIONAL PATENT OFFICE 4TH FL., IMAS HAMAMATSUCHO BLDG. 2-10-4, HAMAMATSUCHO, MINATO-KU, Tokyo 1050013 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-234091 10.09.2007 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING PROBE CONTACT
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN CONTACT DE SONDE
(JA) プローブコンタクトの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A breaking position of a substrate end section of a probe contact is highly accurately and easily controlled in the case of breaking and cutting such end section. A substrate (11a) is broken by brittle breakage along a cut groove (17) by pressing the surface of a substrate end section (11b) by a pressing member (18), and the substrate end section (11b) is cut from the substrate (11a). The breaking position in the breakage is controlled to be along a breaking position (19) which has stress concentrating ends (16) of two break control structures (16) on the extended line from the breaking position. Each of the break control structures (16) is positioned on the surface of the substrate (11a) at high positional accuracy by alignment method employed in photolithography. Thus, an elastic contact piece composed of an edge (14a) protruding from the breaking position (19) to be the end of the substrate (11a) is stably formed at high accuracy.
(FR)Une position de cassure d'une section terminale d'un substrat d'un contact de sonde est contrôlée très facilement et de manière très précise en cas de cassure et de coupe d'une telle section terminale. Un substrat (11a) est cassé par rupture fragile le long d'une rainure de coupe (17) en pressant la surface d'une section terminale de substrat (11b) à l'aide d'un organe presseur (18), et la section terminale de substrat (11b) est coupée du substrat (11a). La position de cassure au cours de la rupture est contrôlée pour être située le long d'une position de cassure (19) qui présente des extrémités de concentration de contrainte (16) de deux structures de contrôle de cassure (16) situées sur la ligne s'étendant à partir de la position de cassure. Chacune des structures de contrôle de cassure (16) est positionnée sur la surface du substrat (11a) avec une précision de positionnement élevée à l'aide d'un procédé d'alignement utilisé en photolithographie. Le procédé de l'invention permet ainsi de former de manière stable et avec une précision élevée, une pièce de contact élastique composée d'une arête (14a) dépassant de la position de cassure (19) pour former l'extrémité du substrat (11a).
(JA)プローブコンタクトの基板端部を破断し切除する場合に、その破断位置を高い精度でしかも簡便に制御できるようにする。 押込み部材18により基板端部11b表面を押圧することにより、切り込み溝17に沿って基板11aを脆性破断し、基板端部11bを基板11aから切除する。上記破断における破断位置は、2つの破断制御構造体16の応力集中端16をその延長線上においた破断位置19に沿うように制御される。ここで、破断制御構造体16は、フォトリソグラフィの位置合わせ手法を通して、基板11a表面に高い位置精度に配置される。このようにして、基板11aの縁端となる破断位置19から突出した先端14aから成る弾性接片が安定して高精度に形成される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)