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1. (WO2009033190) AMPLIFICATEUR MICROÉLECTRONIQUE EN BOÎTIER À HAUTE DENSITÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/033190    N° de la demande internationale :    PCT/US2008/075654
Date de publication : 12.03.2009 Date de dépôt international : 08.09.2008
CIB :
H03F 3/14 (2006.01)
Déposants : KLA-TENCOR CORPORATION [US/US]; Attn: Kevin McAndrews One Technology Drive Milpitas, CA 95035 (US) (Tous Sauf US).
NIELSEN, Henrik, K. [DK/US]; (US) (US Seulement).
GEORGESCO, Dan, G. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : NIELSEN, Henrik, K.; (US).
GEORGESCO, Dan, G.; (US)
Mandataire : McANDREWS, Kevin; Legal Department KLA-Tencor Corporation One Technology Drive Milpitas, CA 95035 (US)
Données relatives à la priorité :
60/970,579 07.09.2007 US
12/204,927 05.09.2008 US
Titre (EN) HIGH DENSITY IN-PACKAGE MICROELECTRONIC AMPLIFIER
(FR) AMPLIFICATEUR MICROÉLECTRONIQUE EN BOÎTIER À HAUTE DENSITÉ
Abrégé : front page image
(EN)A sensor module having a package substrate, a sensor disposed within and electrically connected to the package substrate, an amplifier disposed within and electrically connected to the package substrate, and electrical traces within the package substrate for routing sensor signals from the sensor to the amplifier, and then from the amplifier to external electrical connectors on the package substrate.
(FR)L'invention porte sur un module de capteur comprenant: un substrat de boîtier; un capteur disposé à l'intérieur et relié électriquement au substrat de boîtier; un amplificateur disposé à l'intérieur et relié électriquement au substrat de boîtier; et des conducteurs intérieurs au substrat de boîtier permettant d'acheminer les signaux du capteur à l'amplificateur, puis de l'amplificateur à des conducteurs électriques extérieurs situés sur le substrat de boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)