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1. (WO2009031232) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2009/031232    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/067484
Date de publication : 12.03.2009 Date de dépôt international : 07.09.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    07.07.2009    
CIB :
C23C 14/34 (2006.01), H01L 21/283 (2006.01), H01L 21/285 (2006.01), H01L 21/31 (2006.01), H01L 21/318 (2006.01), H01L 29/78 (2006.01), H01L 43/08 (2006.01), H01L 43/12 (2006.01)
Déposants : Canon ANELVA Corporation [JP/JP]; 2-5-1 Kurigi, Asao-ku, Kawasaki-shi Kanagawa 2158550 (JP) (Tous Sauf US).
MASHIMO, Kimiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KITANO, Naomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TSUNEKAWA, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MASHIMO, Kimiko; (JP).
KITANO, Naomu; (JP).
TSUNEKAWA, Koji; (JP)
Mandataire : OKABE, Masao; No. 602, Fuji Bldg., 2-3, Marunouchi 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SPUTTERING METHOD AND SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ ET SYSTÈME DE PULVÉRISATION CATHODIQUE
(JA) スパッタリング方法および装置
Abrégé : front page image
(EN)Sputtering method and system characterized in that a target is arranged while inclining against a substrate mounted on a substrate mounting table while satisfying a relation d≥D where d is the diameter of a substrate holder and D is a target diameter and the total number of revolutions R of the substrate mounting table after starting film deposition on the substrate before stopping film deposition is 10 or above. Assuming the total number of revolutions of the substrate mounting table after starting film deposition on the substrate mounted on the substrate mounting table before stopping film deposition is R, and a numerical value obtained by rounding off the decimal of the total number of revolutions R is S, rotational speed V of the substrate mounting table is controlled such that the total number of revolutions R satisfies an expression 0.95xS-0.025≤R≤1.05xS+0.025 for R≤10.
(FR)L'invention porte sur un procédé et un système de pulvérisation cathodique qui est caractérisé par le fait qu'une cible est disposée de façon inclinée contre un substrat monté sur une table de montage de substrat tout en satisfaisant à une relation d≥D, d étant le diamètre d'un support de substrat et D étant le diamètre de cible, et le nombre total de rotations R de la table de montage de substrat après le démarrage d'un dépôt de film sur le substrat et avant l'arrêt du dépôt de film étant de 10 ou plus. Si l'on suppose que le nombre total de rotations de la table de montage de substrat après le démarrage du dépôt de film sur le substrat monté sur la table de montage de substrat et avant l'arrêt du dépôt de film est R, et qu'une valeur numérique obtenue en arrondissant la décimale du nombre total de rotations R est S, la vitesse de rotation V de la table de montage de substrat est commandée de telle sorte que le nombre total de rotations R satisfait à l'expression 0,95 x S - 0,025 ≤R ≤1,05 x S + 0,025 pour R ≤ 10.
(JA)基板載置台に載置された基板に対し、ターゲットを傾けて配置し、基板ホルダー径d、ターゲット径Dにおいてd≧Dとなるようにし、基板載置台を基板上への成膜開始から停止までの間の総回転数Rが10回転以上となるようにすることを特徴とするスパッタリング方法、及び装置を提供する。又、基板載置台の基板上へ成膜開始してから終了するまでの総回転数をR、総回転数Rから小数点以下を四捨五入した数値をSとした時、R≦10において、0.95×S-0.025≦R≦1.05×S+0.025の式を満たすような総回転数Rとなるように、基板載置台の回転速度Vを制御することを特徴とするスパッタリング方法、及び装置を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)