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1. (WO2008129976) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE AVEC ADHÉSIF
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/129976    N° de la demande internationale :    PCT/JP2008/057312
Date de publication : 30.10.2008 Date de dépôt international : 15.04.2008
CIB :
H01L 21/52 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : LINTEC CORPORATION [JP/JP]; 23-23, Honcho, Itabashi-ku, Tokyo 1730001 (JP) (Tous Sauf US).
SEGAWA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZUMI, Naofumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SEGAWA, Takeshi; (JP).
IZUMI, Naofumi; (JP)
Mandataire : SUZUKI, Shunichiro; S.SUZUKI & ASSOCIATES Gotanda Yamazaki Bldg. 6F 13-6, Nishigotanda 7-chome Shinagawa-ku, Tokyo 1410031 (JP)
Données relatives à la priorité :
2007-108150 17.04.2007 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CHIP WITH ADHESIVE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UNE PUCE AVEC ADHÉSIF
(JA) 接着剤付きチップの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)[PROBLEMS] To provide a method for manufacturing a chip with adhesive, in which the need for pushing up the chip is eliminated while involving such pick up as the holding force of a chip not yet picked up does not vary as the pick up progresses. [MEANS FOR SOLVING PROBLEMS] Under a state where a die bond adhesive layer (24) and a wafer (1) are laminated on the adhesion layer (31) of a fixed jig (3), a chip (13) is formed by cutting the wafer (1) and the die bond adhesive layer (24) completely and then the chip (13) is picked up from the fixed jig (3) together with the die bond adhesive layer (24) by deforming the adhesion layer (31) of thefixed jig (3). In such a method for manufacturing a chip with adhesive, the fixed jig (3) has the adhesion layer (31) and a jig base (30), which has a plurality of protrusions on one side and a sidewall (35), on the outer circumference thereof. The adhesion layer (31) is laminated on the surface of the jig base (30) provided with the protrusions and bonded on the upper surface of the sidewall (35). On the surface of the jig base (30) provided with the protrusions, a partitioned space (37) is formed by the adhesion layer (31), the protrusions and the sidewall (35). The jig base (30) is provided with at least one through hole (38) penetrating the outside and the partitioned space (37), and the adhesion layer (31) can be deformed by sucking air in the partitioned space (37) via the through hole (38) of the fixed jig (3).
(FR)Le problème à résoudre dans le cadre de la présente invention consiste à proposer un procédé de fabrication d'une puce avec adhésif, selon lequel le besoin de relever la puce est éliminé tout en nécessitant un prélèvement tel que la force de support d'une puce qui n'a pas encore été prélevée, ne varie pas lorsque le prélèvement progresse. A cette fin, dans un état où une couche d'adhésif de fixation de puce (24) et une plaquette (1) sont stratifiées sur la couche d'adhérence (31) d'un dispositif de serrage fixe (3), une puce (13) est formée en découpant la plaquette (1) et la couche adhésive de fixation de puce (24) de manière complète et, ensuite, la puce (13) est prélevée du dispositif de serrage fixe (3) en association avec la couche d'adhésif de fixation de puce (24) en déformant la couche d'adhérence (31) du dispositif de serrage fixe (3). Dans un tel procédé de fabrication d'une puce avec adhésif, le dispositif de serrage fixe (3) comprend la couche d'adhérence (31) et une base de dispositif de serrage (30), qui a une pluralité de saillies sur un côté et une paroi latérale (35), sur sa circonférence externe. La couche d'adhérence (31) est stratifiée sur la surface de la base de dispositif de serrage (30) pourvue des saillies et est fixée sur la surface supérieure de la paroi latérale (35). Sur la surface de la base de dispositif de serrage (30) pourvue des saillies, un espace cloisonné (37) est formé par la couche d'adhérence (31), les saillies et la paroi latérale (35). La base de dispositif de serrage (30) est pourvue d'au moins un trou traversant (38) débouchant sur l'extérieur et pénétrant l'espace cloisonné (37), et la couche d'adhérence (31) peut être déformée en aspirant l'air dans l'espace cloisonné (37) via le trou traversant (38) du dispositif de serrage fixe (3).
(JA)[課題]チップの突き上げを不要とするともに、ピックアップの進行でピックアップされていないチップの保持力が変動するようなことのないピックアップを伴う接着剤付きチップの製造方法を提供する。 [解決手段]固定ジグ(3)の密着層(31)上にダイボンド接着剤層(24)及びウエハ(1)が積層された状態とし、ウエハ(1)及びダイボンド接着剤層(24)を完全に切断してチップ(13)を形成し、固定ジグ(3)の密着層(31)を変形することにより、チップ(13)をダイボンド接着剤層(24)とともに固定ジグ(3)からピックアップすることを特徴とする接着剤付きチップの製造方法であって、固定ジグ(3)は、密着層(31)と、片面に複数の突起物を有しかつ外周部に側壁(35)を有するジグ基台(30)と、を有し、密着層(31)はジグ基台(30)の突起物を有する面上に積層され、側壁(35)の上面で接着され、ジグ基台(30)の突起物を有する面には、密着層(31)、突起物および側壁(35)により区画空間(37)が形成され、ジグ基台(30)には、外部と区画空間(37)とを貫通する少なくとも1つの貫通孔(38)が設けられてなり、固定ジグ(3)の貫通孔(38)を介して区画空間(37)内の空気を吸引することにより密着層(31)を変形させることができるものであることを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)