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1. (WO2008125454) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR ÉLIMINER DES RESTES DE SOUDURE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/125454    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/053696
Date de publication : 23.10.2008 Date de dépôt international : 28.03.2008
CIB :
H01L 21/48 (2006.01)
Déposants : SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, 80333 München (DE) (Tous Sauf US).
WITTREICH, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
MÜLLER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : WITTREICH, Ulrich; (DE).
MÜLLER, Bernd; (DE)
Représentant
commun :
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT; Postfach 22 16 34, 80506 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 017 746.3 12.04.2007 DE
Titre (DE) VORRICHTUNG UND VERFAHREN ZUM ENTFERNEN VON LOTRESTEN
(EN) DEVICE AND METHOD FOR THE REMOVAL OF SOLDER REMNANTS
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ POUR ÉLIMINER DES RESTES DE SOUDURE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Reinigungskopf (11) zum Entfernen von Lotresten (19) von einer Leiterplatte (21). Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass der Reinigungskopf eine durch ein vorzugsweise bandförmiges Aufnahmemedium (13) gebildete Stirnseite (22) aufweist, mit der der Reinigungskopf auf die Lotreste (19) abgesenkt werden kann. Das Aufnahmemedium (13) ist gut benetzbar, so dass die aufgeschmolzenen Lotreste zuverlässig durch das Aufnahmemedium (13) von der Oberfläche (23) der Leiterplatte wegtransportiert werden können. Für eine hohe Effizienz des Verfahrens wird das Aufnahmemedium (13) über Rollen (14,15) an der Aufnahmefläche (12) des Reinigungskopfes (11) vorbeigeführt, um einen schnellen Wechsel zu gewährleisten.
(EN)The invention relates to a cleaning head (11) for removing solder remnants (19) from a circuit board (21). According to the invention, the cleaning head has an end face (22) which is formed by a preferably belt-shaped receiving medium (13) and with which the cleaning head can be lowered onto the solder remnants (19). The receiving medium (13) is easily wettable such that the melted solder remnant can be reliably transported away from the surface (23) of the circuit board by the receiving medium (13). For a high efficiency of the method, the receiving medium (13) is guided via rollers (14, 15) over the receiving surface (12) of the cleaning head (11), in order to ensure a quick changeover.
(FR)L'invention concerne une tête de nettoyage (11) pour l'élimination de restes de soudure (19) d'un circuit imprimé (21). Il est prévu selon la présente invention que la tête de nettoyage présente une face frontale (22) formée par un moyen de réception (13) de préférence sous forme de bande, avec laquelle la tête de nettoyage peut être abaissée sur les restes de soudure (19). Le milieu de réception (13) peut être facilement mouillé, de sorte que les restes de soudure fondus peuvent être transportés à l'écart de manière fiable depuis la surface (23) du circuit imprimé grâce au milieu de réception (13). Pour une efficacité élevée du procédé, le milieu de réception (13) est déposé en un passage au niveau de la surface de réception (12) de la tête de nettoyage (11) par l'intermédiaire de rouleaux (14, 15), pour garantir un échange rapide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)