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1. WO2008096943 - FILM DE FIXATION DE PUCE MULTIFONCTIONNEL ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR FAISANT APPEL À CE FILM

Numéro de publication WO/2008/096943
Date de publication 14.08.2008
N° de la demande internationale PCT/KR2007/003748
Date du dépôt international 03.08.2007
CIB
H01L 21/58 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
58Montage des dispositifs à semi-conducteurs sur des supports
CPC
H01L 21/6836
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
6835using temporarily an auxiliary support
6836Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
H01L 2221/68327
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
68327used during dicing or grinding
H01L 2221/6834
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2221Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
67Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
68304using temporarily an auxiliary support
6834used to protect an active side of a device or wafer
H01L 2224/16225
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
16of an individual bump connector
161Disposition
16151the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
16221the body and the item being stacked
16225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
H01L 2224/27003
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
27Manufacturing methods
27001Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
27003for holding or transferring the layer preform
H01L 2224/274
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
27Manufacturing methods
274by blanket deposition of the material of the layer connector
Déposants
  • LS MTRON, LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • KANG, Byoung-Un [KR]/[KR] (UsOnly)
  • SEO, Joon-Mo [KR]/[KR] (UsOnly)
  • SUNG, Choong-Hyun [KR]/[KR] (UsOnly)
  • KIM, Jae-Hoon [KR]/[KR] (UsOnly)
  • HYUN, Soon-Young [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • KANG, Byoung-Un
  • SEO, Joon-Mo
  • SUNG, Choong-Hyun
  • KIM, Jae-Hoon
  • HYUN, Soon-Young
Mandataires
  • PHIL & ONZI INT'L PATENT & LAW FIRM
Données relatives à la priorité
10-2007-001393309.02.2007KR
10-2007-001393509.02.2007KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt coréen (KO)
États désignés
Titre
(EN) MULTIFUNCTIONAL DIE ATTACHMENT FILM AND SEMICONDUCTOR PACKAGING METHOD USING THE SAME
(FR) FILM DE FIXATION DE PUCE MULTIFONCTIONNEL ET PROCÉDÉ D'ENCAPSULATION DE SEMI-CONDUCTEUR FAISANT APPEL À CE FILM
Abrégé
(EN)
A multifunctional die attachment film used in a semiconductor packaging process includes a first die attachment film attached to a surface of a wafer having fine circuit patterns and solder bump patterns and having a first adhesive strength; and a second die attachment film attached on the first die attachment film and having a second adhesive strength with a wafer, a die chip, PCB and a flexible board, and the multifunctional die attachment film serves as a backgrinding tape in a backgrinding process, and after the backgrinding process is completed, the multifunctional die attachment film is not removed, but is used to attach a die chip to a connection member. And, the present invention utilizes the die attachment film as a backgrinding tape in the backgrinding process and concurrently a wafer protection means in a wafer dicing process, thereby preventing sawing burr, scratches or cracks.
(FR)
L'invention concerne un film de fixation de puce multifonctionnel utilisé dans un procédé d'encapsulation de semi-conducteur et comprenant un premier film de fixation de puce fixé à une surface d'une tranche possédant des motifs de circuit fins et des motifs de perles de soudures et présentant une première résistance d'adhésion, ainsi qu'un second film de fixation de puce fixé sur le premier film de fixation de puce et présentant une seconde résistance d'adhésion avec une tranche, une puce, une carte de circuit imprimé et une carte souple, le film de fixation de puce multifonctionnel servant de bande de rectification dans une opération de rectification de surface arrière. Après la réalisation de l'opération de rectification de surface arrière, le film de fixation de puce multifonctionnel n'est pas enlevé mais est utilisé pour fixer une puce à un élément de connexion. En outre, la présente invention consiste à utiliser le film de fixation de puce comme bande de rectification dans l'opération de rectification de surface arrière, un élément de protection de tranche étant parallèlement utilisé dans une opération de découpage en dés de la tranche, ce qui permet de prévenir les bavures de sciage, les rayures ou les craquelures.
Également publié en tant que
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