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1. (WO2008087022) BOÎTIER DESTINÉ À DES COMPOSANTS MICRO-MÉCANIQUES ET MICRO-OPTIQUES EMPLOYÉS DANS DES APPLICATIONS MOBILES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/087022    N° de la demande internationale :    PCT/EP2008/000321
Date de publication : 24.07.2008 Date de dépôt international : 17.01.2008
CIB :
B81B 7/00 (2006.01)
Déposants : FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FÖRDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V. [DE/DE]; Hansastrasse 27c, 80686 München (DE) (Tous Sauf US).
OLDSEN, Marten [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HOFMANN, Ulrich [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : OLDSEN, Marten; (DE).
HOFMANN, Ulrich; (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2007 002 725.9 18.01.2007 DE
Titre (DE) GEHÄUSE FÜR IN MOBILEN ANWENDUNGEN EINGESETZTE MIKROMECHANISCHE UND MIKROOPTISCHE BAUELEMENTE
(EN) HOUSING FOR MICRO-MECHANICAL AND MICRO-OPTICAL COMPONENTS USED IN MOBILE APPLICATIONS
(FR) BOÎTIER DESTINÉ À DES COMPOSANTS MICRO-MÉCANIQUES ET MICRO-OPTIQUES EMPLOYÉS DANS DES APPLICATIONS MOBILES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft ein Gehäuse für ein oder mehrere mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelemente, wobei das Gehäuse ein Tragersubstrat mit mindestens einem mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement und mindestens ein Deckelsubstrat, das mit dem Tragersubstrat in Verbindung steht, aufweist Dabei bilden das Tragersubstrat und das mindestens eine Deckelsubstrat mindestens einen Hohlraum, der das mindestens eine mikromechanische und/oder mikrooptische Bauelement zumindest teilweise einschließt, wobei die dem mindestens einen mikromechanischen und/oder mikrooptischen Bauelement zugewandte Seite mindestens eines Deckelsubstrats mindestens ein optisches Fenster und mindestens einen mechanischen Anschlag aufweist Des Weiteren ist Gegenstand der Erfindung ein Verfahren zur Herstellung eines solchen Gehäuses, wobei das Verfahren insbesondere auch für die Verkapselung auf Wafer Ebene einsetzbar ist.
(EN)The invention relates to a housing for one or more micro-mechanical and/or micro-optical components. Said housing comprises a carrier substrate having at least one micro-mechanical and/or micro-optical component and at least one cover substrate that is connected to the carrier substrate. The carrier substrate and the at least one cover substrate form at least one cavity that at least partially surrounds the at least one micro-mechanical and/or micro-optical component. The side of the at least one cover substrate facing the at least on micro-mechanical and/or micro-optical component comprises at least one optical window and at least one mechanical stop. The invention also relates to a method for producing said type of housing and said method can also be used, in particular, for encapsulating wafer planes.
(FR)La présente invention concerne un boîtier destiné à un ou plusieurs composants micro-mécaniques et/ou micro-optiques, le boîtier présentant un substrat de support comprenant au moins un composant micro-mécanique et/ou micro-optique, et au moins un substrat de recouvrement qui est relié au substrat de support. Selon l'invention, le substrat de support et le(s) substrat(s) de recouvrement forment au moins une cavité qui renferme au moins partiellement le(s) composant(s) micro-mécanique(s) et/ou micro-optique(s), le côté d'au moins un substrat de recouvrement, orienté vers le(s) composant(s) micro-mécanique(s) et/ou micro-optique(s) présentant au moins une fenêtre optique et au moins une butée mécanique. L'invention a également pour objet un procédé de réalisation d'un tel boîtier, le procédé pouvant notamment s'appliquer à l'encapsulation sur le plan tranche de semi-conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, NO, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)