WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008078566) ÉLÉMENT DE FORMATION DE COUCHE DE CONDENSATEUR POUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT DE FORMATION DE COUCHE DE CONDENSATEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/078566    N° de la demande internationale :    PCT/JP2007/074014
Date de publication : 03.07.2008 Date de dépôt international : 13.12.2007
CIB :
H05K 3/46 (2006.01), H01G 2/06 (2006.01)
Déposants : MITSUI MINING & SMELTING CO., LTD. [JP/JP]; 11-1, Osaki 1-chome Shinagawa-ku Tokyo 1418584 (JP) (Tous Sauf US).
OZAWA, Ikuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIOKA, Akiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ABE, Naohiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KANNO, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OZAWA, Ikuhiro; (JP).
SUGIOKA, Akiko; (JP).
ABE, Naohiko; (JP).
KANNO, Akihiro; (JP)
Mandataire : YOSHIMURA, Katsuhiro; c/o Yoshimura International Patent Office Omiya F Bldg. 5-4, Sakuragicho 2-chome Omiya-ku, Saitama-shi Saitama 3300854 (JP)
Données relatives à la priorité :
2006-349113 26.12.2006 JP
Titre (EN) CAPACITOR LAYER FORMING MEMBER FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING CAPACITOR LAYER FORMING MEMBER
(FR) ÉLÉMENT DE FORMATION DE COUCHE DE CONDENSATEUR POUR UNE CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS MULTICOUCHE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN ÉLÉMENT DE FORMATION DE COUCHE DE CONDENSATEUR
(JA) 多層プリント配線板用のキャパシタ層形成材及びキャパシタ層形成材の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A capacitor layer forming member having a lower electrode circuit fabricating conductive layer containing cupper as a main component and exhibiting a good and stable dielectric characteristic. The capacitor layer forming member comprises an upper electrode circuit fabricating conductive layer, a lower electrode circuit fabricating conductive layer, and a dielectric layer interposed between the conductive layers. The capacitor layer forming layer for forming a built-in capacitor layer of a multilayer printed wiring board is characterized in that the lower electrode circuit fabricating conductive layer is a cupper electrode and a zinc-containing layer in contact with the dielectric layer is provided. As a method for manufacturing a capacitor layer forming member, a method in which a zinc layer is provided to the upper electrode circuit fabricating conductive layer and subjected to heat treatment in an oxidizing atmosphere, the zinc component is transformed to zinc oxide to form the lower electrode circuit fabricating conductive layer, a dielectric layer is formed on the zinc-containing layer, and the upper electrode circuit fabricating conductive layer is formed on the dialectic layer thereby to fabricate a capacitor layer forming member or the like are adopted.
(FR)L'invention concerne un élément de formation de couche de condensateur ayant une couche conductrice fabriquant un circuit d'électrode inférieure contenant du cuivre en tant que composant principal et présentant des caractéristiques diélectriques bonnes et stables. L'élément de formation de couche de condensateur comprend une couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode supérieure, une couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode inférieure et une couche diélectrique interposée entre les couches conductrices. La couche de formation de couche de condensateur pour former une couche de condensateur incorporée d'une carte de circuits imprimés multicouche est caractérisée par le fait que la couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode inférieure est une électrode de cuivre et qu'une couche contenant du zinc en contact avec la couche diélectrique est fournie. En tant que procédé de fabrication d'un élément de formation de couche de condensateur, on adopte un procédé dans lequel une couche de zinc est disposée sur la couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode supérieure et soumise à un traitement thermique dans une atmosphère oxydante, le composant de zinc étant transformé en oxyde de zinc pour former la couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode inférieure, une couche diélectrique est formée sur la couche contenant du zinc, et la couche conductrice de fabrication de circuit d'électrode supérieure est formée sur la couche diélectrique, pour ainsi fabriquer un élément de formation de couche de condensateur ou similaire.
(JA) 下部電極回路形成用導電層に銅を主成分として含むキャパシタ層形成材であって、良好且つ安定した誘電特性を発揮するものの提供を目的とする。この目的を達成するため、上部電極回路形成用導電層と下部電極回路形成用導電層との間に誘電層を備えるキャパシタ層形成材であって、前記下部電極回路形成用導電層は、銅層であり、且つ、その誘電層と接する面に亜鉛含有層を備えることを特徴とする多層プリント配線板の内蔵キャパシタ層形成用のキャパシタ層形成材等を採用する。また、このキャパシタ層形成材の製造方法として、上部電極回路形成用導電層に亜鉛層を設け、これを酸化雰囲気で熱処理し、亜鉛成分を酸化亜鉛に転化して下部電極回路形成用導電層を得て、当該亜鉛含有層上に誘電層を形成し、当該誘電層上に上部電極回路形成用導電層を形成してキャパシタ層形成材とする方法等を採用する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)