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1. (WO2008057519) DRAIN THERMIQUE À FLUX D'AIR DE SURFACE ET CONSTITUANTS DU DISPOSITIF DE DRAIN THERMIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/057519 N° de la demande internationale : PCT/US2007/023337
Date de publication : 15.05.2008 Date de dépôt international : 01.11.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 03.09.2008
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7
Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20
Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
Déposants :
CHROMA ATE, INC. [--/US]; 7 Chrysler Irvine, CA 92618, US (AllExceptUS)
Inventeurs :
TSENG, I-shih; TW
Mandataire :
SEVERIN, Larry; 1301 Dove Street No 1050 Newport Beach, CA 92660, US
GIBBS, Franklin, E.; Wang, Hartmann, Gibbs & Cauley 1301 Dove Street Suite 1050 Newport Beach, CA 92660, US
Données relatives à la priorité :
09514085003.11.2006TW
Titre (EN) A SURFACE AIRFLOW HEATSINK DEVICE AND THE HEATSINK DEVICE COMPONENTS
(FR) DRAIN THERMIQUE À FLUX D'AIR DE SURFACE ET CONSTITUANTS DU DISPOSITIF DE DRAIN THERMIQUE
Abrégé :
(EN) It s a type of top mount surface airflow heatsink, utilizing the upper ceiling wall separated by an air gap, working together with the upper surface of a heating device (microprocessor) producing an air current. It's a simple device, with a low cost using the Reynolds Equation Re=(ρumd)/&mgr;≥2,500; with ρ being the fluid density, um being the free- stream fluid velocity, d being the pipe distance or diameter, &mgr; being the fluid viscosity. Since the airflow produces air turbulence, it causes the frequent heat exchanges in the air. It also causes the obvious temperature changes within the different layers of air. Therefore, it increases tremendously, the efficiency of dissipating the heat. It requires only the input of the air. The operation is simple and it allows the usage of even higher heat generating devices. Thus it promotes the alternative usage of this top mount heatsink device within the installation of circuit board components.
(FR) La présente invention concerne un type de drain thermique à flux d'air pour surface d'installation sur le dessous qui utilise la paroi de plafond supérieur séparée par une couche d'air, qui agit de concert avec la surface supérieure d'un dispositif chauffant (microprocesseur) produisant un courant d'air. Il s'agit d'un dispositif simple, peu coûteux qui utilise l'équation de Reynolds Re=(ρumd)/&mgr;≥2,500; où ρ représente la densité du fluide, um représente la vitesse du fluide en écoulement libre, d représente la longueur ou le diamètre du tube et &mgr; représente la viscosité du fluide. Étant donné que l'écoulement d'air produit une turbulence de l'air, ceci provoque de fréquents échanges de chaleur dans l'air et ceci provoque également les évidentes variations de la température dans les différentes couches d'air. Par conséquent, ceci augmente énormément l'efficacité de la dissipation de chaleur. Seule l'entrée d'air est nécessaire. Le fonctionnement est simple et permet d'utiliser même des dispositifs générant de la chaleur plus importants. Ceci favorise l'utilisation alternative de ce dispositif de drain thermique installé sur le dessus dans l'installation des composants d'une carte à circuits.
front page image
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)