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1. (WO2008053886) STRUCTURE DE CONNEXION DE GUIDE D'ONDE
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N° de publication : WO/2008/053886 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/071116
Date de publication : 08.05.2008 Date de dépôt international : 30.10.2007
CIB :
H01P 1/04 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
P
GUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
1
Dispositifs auxiliaires
04
Joints fixes
Déposants :
三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 〒1008310 東京都千代田区丸の内二丁目7番3号 Tokyo 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310, JP (AllExceptUS)
鈴木 拓也 SUZUKI, Takuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
鈴木 拓也 SUZUKI, Takuya; JP
Mandataire :
酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 〒1006020 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 霞が関ビルディング 酒井国際特許事務所 Tokyo Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
Données relatives à la priorité :
2006-29568831.10.2006JP
Titre (EN) WAVEGUIDE CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION DE GUIDE D'ONDE
(JA) 導波管の接続構造
Abrégé :
(EN) A waveguide connection structure for interconnecting a waveguide (2) formed in a multilayer dielectric substrate (1) and a waveguide (4) formed in a metal substrate (3). The waveguide connection structure comprises a chalk structure including a rectangular conductor pattern (7) formed around the waveguide (2) and having a dimension of about &lgr;/4 (&lgr; is the free space wavelength of the signal wave) from the E-plane end of the waveguide (2), an conductor opening (8) formed in a predetermined position on the conductor pattern (7) between the end of the conductor pattern (7) and the E-plane end of the waveguide (2), and an end short-circuit dielectric transmission line (9) connected to the conductor opening (8), formed in the stack direction of the multilayer dielectric substrate, and having a length of about &lgr;g/4 (&lgr;g is the effective wavelength of the signal wave in the substrate). Even if a gap is formed between the multilayer dielectric substrate and the metal substrate, waveguide connection characteristics such as little signal leakage from the connection surface of the waveguide and a low loss are achieved, and connection characteristic degradation because of high-order mode resonance caused by misalignment of the waveguide is prevented.
(FR) La présente invention concerne une structure de connexion de guide d'onde permettant d'interconnecter un guide d'onde (2) formé dans un substrat diélectrique multicouche (1) et un guide d'onde (4) formé dans un substrat métallique (3). La structure de connexion de guide d'onde comprend une structure de craie qui comprend un motif conducteur rectangulaire (7) formé autour du guide d'onde (2) et ayant une dimension d'environ λ/4 (λ est la longueur d'onde d'espace libre de l'onde de signal) de l'extrémité de plan E du guide d'onde (2), une ouverture de conducteur (8) formée dans une position prédéterminée sur le motif de conducteur (7) entre l'extrémité de ce motif (7) et l'extrémité de plan E du guide d'onde (2) ainsi qu'une ligne de transmission diélectrique de court-circuit final (9) connectée à l'ouverture de conducteur (8), formée dans le sens d'empilement du substrat diélectrique multicouche et ayant une longueur d'environ λg/4 (λg est la longueur d'onde effective de l'onde signal dans le substrat). Même si un écart est formé entre le substrat diélectrique multicouche et le substrat métallique, les caractéristiques de connexion de guide d'onde telles qu'une petite fuite de signal de la surface de connexion du guide d'onde et une faible perte sont obtenues, et on empêche la dégradation de caractéristique de connexion due à une résonance de mode d'ordre élevé causée par le mauvais alignement du guide d'onde.
(JA)  多層誘電体基板1に形成した導波管2と金属基板3に形成した導波管4とを接続する導波管の接続構造において、多層誘電体基板1の導波管2の周囲に形成され、導波管2のE面端から略λ/4(λ:信号波の自由空間波長)の寸法を有する矩形の導体パターン7と、導体パターン7の端部と導波管2のE面端の間の導体パターン7上の所定位置に形成される導体開口部8と、導体開口部8に接続され、多層誘電体基板の積層方向に形成された略λg/4(λg:信号波の基板内実効波長)の長さを有する先端短絡の誘電体伝送路9とを有するチョーク構造を備え、多層誘電体基板と金属基板に隙間が生じた場合でも、導波管の接続面において信号漏れの少ない、低損失な導波管接続特性が得られるとともに、導波管の位置ずれ時に発生する高次モード共振による接続特性劣化を防止する。
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Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
EP2079127US20090309680US20110241805CN101496219