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1. (WO2008053734) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION DE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET APPAREIL DE MOULAGE PAR COMPRESSION À UTILISER DANS LE CADRE DE CE PROCÉDÉ
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/053734 N° de la demande internationale : PCT/JP2007/070542
Date de publication : 08.05.2008 Date de dépôt international : 22.10.2007
CIB :
B29C 43/34 (2006.01) ,B29C 33/68 (2006.01) ,B29C 43/18 (2006.01) ,H01L 21/56 (2006.01) ,B29K 83/00 (2006.01)
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43
Moulage par pressage, c.à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
32
Eléments constitutifs, détails ou accessoires; Opérations auxiliaires
34
Alimentation en matière à mouler des moules ou des moyens de pressage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
33
Moules ou noyaux; Leurs détails ou accessoires
56
Revêtements; Agents de démoulage, de lubrification ou de séparation
68
Feuilles de démoulage
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
C
FAÇONNAGE OU ASSEMBLAGE DES MATIÈRES PLASTIQUES; FAÇONNAGE DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL; POST-TRAITEMENT DES PRODUITS FAÇONNÉS, p.ex. RÉPARATION
43
Moulage par pressage, c.à d. en appliquant une pression externe pour faire couler la matière à mouler; Appareils à cet effet
02
pour la fabrication d'objets de longueur définie, c. à d. d'objets séparés
18
en incorporant des parties ou des couches préformées, p.ex. moulage par pressage autour d'inserts ou sur des objets à recouvrir
H ÉLECTRICITÉ
01
ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
L
DISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21
Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02
Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04
les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50
Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56
Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
B TECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
29
TRAVAIL DES MATIÈRES PLASTIQUES; TRAVAIL DES SUBSTANCES À L'ÉTAT PLASTIQUE EN GÉNÉRAL
K
SCHÉMA D'INDEXATION ASSOCIÉ AUX SOUS-CLASSES B29B, B29C OU B29D105
83
Utilisation de polymères contenant dans la chaîne principale uniquement du silicium avec ou sans soufre, azote, oxygène ou carbone comme matière de moulage
Déposants :
TOWA株式会社 TOWA CORPORATION [JP/JP]; 〒6018105 京都府京都市南区上鳥羽上調子町5番地 Kyoto 5, Kamitoba Kamichoshi-cho, Minami-ku, Kyoto-shi, Kyoto 6018105, JP (AllExceptUS)
山田 哲也 YAMADA, Tetsuya [JP/JP]; JP (UsOnly)
後藤 智行 GOTOH, Tomoyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
山田 哲也 YAMADA, Tetsuya; JP
後藤 智行 GOTOH, Tomoyuki; JP
Mandataire :
深見 久郎 FUKAMI, Hisao; 〒5300005 大阪府大阪市北区中之島二丁目2番7号 中之島セントラルタワー22階 深見特許事務所 Osaka Fukami Patent Office Nakanoshima Central Tower, 22nd Floor 2-7, Nakanoshima 2-chome Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005, JP
Données relatives à la priorité :
2006-29833002.11.2006JP
Titre (EN) METHOD FOR COMPRESSION MOLDING ELECTRIC COMPONENT AND COMPRESSION MOLDING APPARATUS FOR USE IN THE METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE PAR COMPRESSION DE COMPOSANT ÉLECTRIQUE ET APPAREIL DE MOULAGE PAR COMPRESSION À UTILISER DANS LE CADRE DE CE PROCÉDÉ
(JA) 電子部品の圧縮成形方法およびそれに用いられる圧縮成形装置
Abrégé :
(EN) A horizontal nozzle (23) is first inserted in a horizontally extended state into between an upper mold (6) and a lower mold (7). A liquid resin (4) is then delivered in a horizontal direction through a delivery port (29) in the horizontal nozzle (23) and thus is supplied into a cavity (10). Thereafter, the mold assembly of the upper mold (6) and the lower mold (7) is closed. As a result, an electric component (2) mounted on a substrate (1) is immersed in the liquid resin (4) in the cavity (10), and, thus, the electric component (2) is resin sealed on the substrate (1) by compression molding.
(FR) Selon l'invention, une buse horizontale (23) est d'abord insérée, dans un état horizontalement déployé, dans un espace ménagé entre un moule supérieur (6) et un moule inférieur (7). Une résine liquide (4) est ensuite envoyée dans le sens horizontal par l'intermédiaire d'un orifice d'admission (29) vers la buse horizontale (23), puis amenée jusqu'à une cavité (10). L'ensemble formant moule constitué du moule supérieur (6) et du moule inférieur (7) est alors fermé. Ainsi, un composant électrique (2) monté sur un substrat (1) est immergé dans la résine liquide (4) au niveau de la cavité (10) : le composant électrique (2) est donc scellé au substrat (1) par la résine par moulage par compression.
(JA)  まず、横型ノズル(23)が、水平方向に延びる状態で、上型(6)と下型(7)との間に挿入される。次に、液状樹脂(4)が、横型ノズル(23)の吐出口(29)から水平方向に吐出される。それにより、液状樹脂(4)がキャビティ(10)内に供給される。その後、上型(6)と下型(7)とが閉じられる。その結果、基板(1)に装着された電子部品(2)がキャビティ(10)内の液状樹脂(4)に浸漬される。したがって、電子部品(2)が基板(1)上で圧縮成形によって樹脂封止される。
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États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)
Also published as:
SG151562EP2087983US20090200704US20120093954CN101479087MYPI 2012004677
MYPI 20084835