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1. (WO2008050448) STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/2008/050448 N° de la demande internationale : PCT/JP2006/321534
Date de publication : 02.05.2008 Date de dépôt international : 27.10.2006
CIB :
H05K 1/14 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
1
Circuits imprimés
02
Détails
14
Association structurale de plusieurs circuits imprimés
Déposants :
株式会社旭電化研究所 ASAHI DENKA KENKYUSHO CO., LTD. [JP/JP]; 〒1790071 東京都練馬区旭町2丁目17番7号 Tokyo 2-17-7, Asahi-cho, Nerima-ku, Tokyo 1790071, JP (AllExceptUS)
溝口昌範 MIZOGUCHI, Masanori [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs :
溝口昌範 MIZOGUCHI, Masanori; JP
Mandataire :
長門侃二 NAGATO, Kanji; 〒1050004 東京都港区新橋5丁目8番1号 百楽ビル5階 Tokyo 5F, Hyakuraku Bldg. 8-1, Shinbashi 5-chome Minato-ku, Tokyo 1050004, JP
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ELECTRICAL CONNECTION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE CONNEXION ÉLECTRIQUE
(JA) 電気接続構造
Abrégé :
(EN) There is provided an electrical connection structure (C) in which a connection portion is lowered in height and is freely attached and detached. In the electrical connection structure (C), a flexible substrate is used as a first connection member (A) and the first connection member is provided with an insulating film (1) having flexibility, at least one conductive pad (2) formed on at least one surface (1a) of the insulating film (1), a conductor circuit pattern (3) led out from the edge of the pad (2), a through-hole (4) formed in the area of the pad (2) and in the thickness direction of the insulating film (1), and a small hole (5) formed in the area of the pad (2) so as to communicate with the through-hole (4). A second connection member (B) has a conductive projection (7) formed on at least one surface (6a) and electrically connected to a conductor circuit pattern (8) formed inside or on the surface (6a). The conductive projection (7) is inserted into the small hole (5) of the pad (2), forming the electrical connection structure (C) in which the pad (2) and the conductive projection (7) are mechanically contacted with the though-hole (4) of the first connection member (A).
(FR) La présente invention concerne une structure de connexion électrique (C) dont une partie de connexion voit sa hauteur réduite et peut être librement fixée et détachée. Dans la structure de connexion électrique (C), un substrat flexible sert de premier élément de connexion (A) et le premier élément de connexion est pourvu d'un film isolant (1) flexible, d'au moins une languette conductrice (2) formée sur au moins une surface (1a) du film isolant (1), d'un tracé de circuit conducteur (3) partant du bord de la languette (2), d'un trou traversant (4) formé dans la zone de la languette (2) et dans la direction d'épaisseur du film isolant (1), et d'un petit trou (5) formé dans la zone de la languette (2) de façon à communiquer avec le trou traversant (4). Un second élément de connexion (B) a une saillie conductrice (7) formée sur au moins une surface (6a) et connectée électriquement à un tracé de circuit conducteur (8) formé à l'intérieur de ou sur la surface (6a). La saillie conductrice (7) est insérée dans le petit trou (5) de la languette (2), formant la structure de connexion électrique (C) dans laquelle la languette (2) et la saillie conductrice (7) sont en contact mécanique avec le trou traversant (4) du premier élément de connexion (A).
(JA)  接続部の低背化と着脱自在化が実現できる電気接続構造(C)を提供する。この電気接続構造(C)は、可撓性を有する絶縁フィルム(1)と、その絶縁フィルム(1)の少なくとも片面(1a)に形成された少なくとも1個の導電性のパッド部(2)と、パッド部(2)の縁部から引出された導体回路パターン(3)と、パッド部(2)の面内で絶縁フィルム(1)の厚み方向に形成された貫通孔(4)と、貫通孔(4)と連通してパッド部(2)の面内に形成された小孔(5)とを備えたフレキシブル基板を第1の接続部材(A)とし、その第1の接続部材(A)の貫通孔(4)に、内部または表面(6a)に形成された導体回路パターン(8)と電気的に接続する導電性突起(7)が少なくとも片面(6a)に形成された第2の接続部材(B)の導電性突起(7)がパッド部(2)の小孔(5)に挿入され、パッド部(2)と導電性突起(7)が機械的に接触した構造になっている。
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Langue de publication : Japonais (JA)
Langue de dépôt : Japonais (JA)
Également publié sous:
KR1020080044800EP2117082US20090233465JP4059522CN101273494