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1. WO2008029580 - RUBAN CONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT, STRUCTURE CONNECTÉE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION DE MEMBRE DE CIRCUIT EN UTILISANT LE RUBAN

Numéro de publication WO/2008/029580
Date de publication 13.03.2008
N° de la demande internationale PCT/JP2007/065277
Date du dépôt international 03.08.2007
CIB
H01R 11/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
RCONNEXIONS CONDUCTRICES DE L'ÉLECTRICITÉ; ASSOCIATION STRUCTURELLE DE PLUSIEURS ÉLÉMENTS DE CONNEXION ÉLECTRIQUE ISOLÉS LES UNS DES AUTRES; DISPOSITIFS DE COUPLAGE; COLLECTEURS DE COURANT
11Éléments de connexion individuels assurant plusieurs emplacements de connexion espacés pour des organes conducteurs qui sont ou qui peuvent être interconnectés de cette façon, p.ex. pièces d'extrémité pour fils ou câbles supportées par le fil ou par le câble et possédant des moyens pour faciliter la connexion électrique avec quelqu'autre fil, borne, ou organe conducteur, répartiteurs
01caractérisés par la forme ou par la disposition de l'interconnexion entre leurs emplacements de connexion
C09J 7/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02sur supports
C09J 9/02 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
9Adhésifs caractérisés par leur nature physique ou par les effets produits, p.ex. bâtons de colle 
02Adhésifs conducteurs de l'électricité
C09J 201/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
JADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
201Adhésifs à base de composés macromoléculaires non spécifiés
H01B 5/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
5Conducteurs ou corps conducteurs non isolés caractérisés par la forme
16comprenant un matériau conducteur incorporé à un matériau isolant ou faiblement conducteur, p.ex. du caoutchouc conducteur
H01B 13/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
BCÂBLES; CONDUCTEURS; ISOLATEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX SPÉCIFIÉS POUR LEURS PROPRIÉTÉS CONDUCTRICES, ISOLANTES OU DIÉLECTRIQUES
13Appareils ou procédés spécialement adaptés à la fabrication de conducteurs ou câbles
CPC
C09J 2301/208
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
20characterized by the structural features of the adhesive itself
208the adhesive layer being constituted by at least two or more adjacent or superposed adhesive layers, e.g. multilayer adhesive
C09J 2301/21
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
2301Additional features of adhesives in the form of films or foils
20characterized by the structural features of the adhesive itself
21the adhesive layer being formed by alternating adhesive areas of different nature
C09J 7/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
7Adhesives in the form of films or foils
20characterised by their carriers
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H01L 2224/75252
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7525Means for applying energy, e.g. heating means
75252in the upper part of the bonding apparatus, e.g. in the bonding head
H01L 2224/75315
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
75Apparatus for connecting with bump connectors or layer connectors
7525Means for applying energy, e.g. heating means
753by means of pressure
75301Bonding head
75314Auxiliary members on the pressing surface
75315Elastomer inlay
Déposants
  • 日立化成工業株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 立澤 貴 TATSUZAWA, Takashi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 小林 宏治 KOBAYASHI, Kouji [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 上野 勝幸 UENO, Katsuyuki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 立澤 貴 TATSUZAWA, Takashi
  • 小林 宏治 KOBAYASHI, Kouji
  • 上野 勝幸 UENO, Katsuyuki
Mandataires
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA, Yoshiki
Données relatives à la priorité
2006-23193529.08.2006JP
2006-35219527.12.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ANISOTROPIC CONDUCTIVE TAPE AND METHOD OF MANUFACTURING IT, CONNECTED STRUCTURE AND METHOD OF CONNECTING CIRCUIT MEMBER BY USE OF THE TAPE
(FR) RUBAN CONDUCTEUR ANISOTROPE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION CORRESPONDANT, STRUCTURE CONNECTÉE ET PROCÉDÉ DE CONNEXION DE MEMBRE DE CIRCUIT EN UTILISANT LE RUBAN
(JA) 異方導電テープ及びその製造方法、並びにそれを用いた接続構造体及び回路部材の接続方法
Abrégé
(EN)
An anisotropic conductive tape (1) for electrically connecting opposed circuit electrodes to each other comprises a tape-like base (20) and adhesive agent layers (11b, 12b) arranged parallel with each other on the major surface of the base (20) while extending in the longitudinal direction of the base (20). At least two of the adhesive agent layers are different in structure from each other.
(FR)
La présente invention concerne un ruban conducteur anisotrope (1) permettant de connecter électriquement des électrodes de circuit opposées l'une à l'autre ; il comprend une base de type ruban (20) et des couches d'agent adhésif (11b, 12b) placées parallèlement l'une à l'autre sur la surface principale de la base (20) tout en s'étendant dans le sens longitudinal de cette base (20). Au moins deux des couches d'agent adhésif sont structurellement différentes l'une de l'autre.
(JA)
 本発明の異方導電テープ1は、対向する回路電極同士を電気的に接続するためのものであって、テープ状の基材20と、この基材20の長手方向に延在して基材20の主面上に並行に並べて設けられた複数の接着剤層(11b,12b)と、を備え、複数の接着剤層のうち少なくとも二つは互いに構成が異なっている。
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