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1. WO2008011585 - BOÎTIER PRÉSENTANT UNE PLURALITÉ D'ORIENTATIONS DE MONTAGE

Numéro de publication WO/2008/011585
Date de publication 24.01.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/074007
Date du dépôt international 20.07.2007
CIB
H01L 23/495 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
495Cadres conducteurs
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 23/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
04characterised by the shape ; of the container or parts, e.g. caps, walls
H01L 23/49861
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; ; Selection of materials therefor
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
49861Lead-frames fixed on or encapsulated in insulating substrates
H01L 24/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
24Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
H01L 2924/00014
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
00014the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
H01L 2924/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
10Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
11Device type
14Integrated circuits
Déposants
  • ANALOG DEVICES, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SPOONER, Timothy, R. [US]/[US] (UsOnly)
  • KUAN, Nelson [--]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SPOONER, Timothy, R.
  • KUAN, Nelson
Mandataires
  • MURPHY, Timothy, M.
Données relatives à la priorité
60/832,74221.07.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PACKAGE HAVING A PLURALITY OF MOUNTING ORIENTATIONS
(FR) BOÎTIER PRÉSENTANT UNE PLURALITÉ D'ORIENTATIONS DE MONTAGE
Abrégé
(EN)
A package apparatus has a base coupled with a lid to form a leadframe package. The package has first and second exterior surfaces with respective first and second contact patterns. The first and second contact patterns are substantially electrically identical to permit the package to be either vertically or horizontally mounted to an underlying apparatus.
(FR)
L'invention concerne un appareil de boîtier dont la base est couplée à un couvercle pour former un boîtier de grille de connexion. Le boîtier comporte une première et une seconde surface extérieure munies de premier et de second motif de contact respectivement. Le premier et le second motif de contact sont sensiblement électriquement identiques pour permettre au boîtier d'être monté soit verticalement soit horizontalement sur un appareil sous-jacent.
Également publié en tant que
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