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1. (WO2008008939) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE D'INTERVALLE ABSORBANT EM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/008939    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/073437
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 13.07.2007
CIB :
H01L 23/373 (2006.01)
Déposants : PARKER HANNIFIN CORPORATION [US/US]; 6035 Parkland Boulevard, Cleveland, OH 44124-4141 (US) (Tous Sauf US).
FOSTER, Robert, H. [US/US]; (US) (US Seulement).
BUNYAN, Michael, H. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : FOSTER, Robert, H.; (US).
BUNYAN, Michael, H.; (US)
Mandataire : STUTIUS, Wolfgang; Rissman Jobse Hendricks & Oliverio, LLP, One State Street, Suite 800, Boston, MA 02109 (US)
Données relatives à la priorité :
60/807,216 13.07.2006 US
Titre (EN) EMI ABSORBING GAP FILLING MATERIAL
(FR) MATÉRIAU DE REMPLISSAGE D'INTERVALLE ABSORBANT EM
Abrégé : front page image
(EN)A thermally conductive gap filling material for the absorption of electromagnetic (EM) radiation emitted from an electronic device is provided. The gap filling material facilitates conduction of excessive heat generated by the electronic device to a heat dissipater. The heat dissipater further dissipates the excessive heat to the surrounding environment. The gap filling material comprises a binder material and magnetic filler. The magnetic filler is dispersed in binder material. The magnetic filler absorbs EM radiation and causes the gap filling material to be thermally conductive.
(FR)La présente invention concerne un matériau de remplissage d'intervalle thermiquement conducteur pour l'absorption de radiations électromagnétiques (EM) émises par un dispositif électronique. Le matériau de remplissage d'intervalle facilite la conduction d'une chaleur excessive générée par le dispositif électronique sur un dissipateur de chaleur. Le dissipateur de chaleur dissipe également la chaleur excessive dans l'environnement alentour. Le matériau de remplissage d'intervalle comprend un matériau liant et un système de remplissage magnétique. Le système de remplissage magnétique est dispersé dans le matériau liant. Le système de remplissage magnétique absorbe la radiation EM et amène le matériau de remplissage d'intervalle à être thermiquement conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)