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1. WO2008008693 - PLATINE HYBRIDE AYANT DES ÉMISSIONS D'INTERFÉRENCES MAGNÉTIQUES RÉDUITES

Numéro de publication WO/2008/008693
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/072890
Date du dépôt international 06.07.2007
CIB
H05K 7/14 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
14Montage de la structure de support dans l'enveloppe, sur cadre ou sur bâti
H05K 9/00 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
9Blindage d'appareils ou de composants contre les champs électriques ou magnétiques
CPC
H05K 9/0016
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0007Casings
0015Gaskets or seals
0016having a spring contact
H05K 9/0062
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0062Structures of standardised dimensions, e.g. 19" rack, chassis for servers or telecommunications
H05K 9/009
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
0073Shielding materials
0081Electromagnetic shielding materials, e.g. EMI, RFI shielding
009comprising electro-conductive fibres, e.g. metal fibres, carbon fibres, metallised textile fibres, electro-conductive mesh, woven, non-woven mat, fleece, cross-linked
Déposants
  • SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V. [NL]/[NL] (AllExceptUS)
  • TANG, Zheng [CN]/[CN] (UsOnly)
  • ZHENG, Liang [CN]/[CN] (UsOnly)
  • JIANG, Hongliang [CN]/[CN] (UsOnly)
Inventeurs
  • TANG, Zheng
  • ZHENG, Liang
  • JIANG, Hongliang
Mandataires
  • WINTER, Catherine J.
Données relatives à la priorité
11/509,35824.08.2006US
60/807,10112.07.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) HYBRID FACEPLATE HAVING REDUCED EMI EMISSIONS
(FR) PLATINE HYBRIDE AYANT DES ÉMISSIONS D'INTERFÉRENCES MAGNÉTIQUES RÉDUITES
Abrégé
(EN)
A hybrid plastic-metal faceplate (100) having reduced EMI emissions for use with electric circuit card rack systems. The faceplate uses an electrically conductive thermoplastic front plate (102) that is simpler to construct. The faceplate also includes a first metal element (104) in electrically conducting contact with the front plate and a second metal element (106) in electrically conducting contact with the front plate. The plastic-metal faceplates have an EMI shielding effectiveness of 20 dB or greater across the range of frequencies of 0 MHz to 1.0 GHz. The faceplate may be used in a variety of different applications, such as electric circuit card rack systems, to reduce EMI (electromagnetic interference) emissions from the electric circuit card system.
(FR)
L'invention concerne une platine hybride plastique-métal ayant des émissions d'interférences magnétiques réduites, destinée à être employée avec des systèmes de supports de cartes à circuits électriques. La platine emploie une plaque frontale thermoplastique électriquement conductrice étant plus simple à construire. La platine comporte également un premier élément métallique se trouvant en contact électriquement conducteur avec la plaque frontale et un deuxième élément métallique se trouvant en contact électriquement conducteur avec la plaque frontale. Les platines plastique-métal ont un rendement de protection contre les interférences électromagnétiques d'au moins 20 dB sur la gamme de fréquences de 0 MHz à 1,0 GHz. La platine peut être employée dans diverses applications différentes telles que des systèmes de supports de cartes à circuits électriques afin de réduire les émissions d'interférences électromagnétiques provenant du système de cartes à circuits électriques.
Également publié en tant que
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