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1. WO2008008162 - structure support pour dispositif MEMS autonome et ses procédés de fabrication

Numéro de publication WO/2008/008162
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/US2007/014511
Date du dépôt international 21.06.2007
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 16.04.2008
CIB
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
CPC
B81B 3/0072
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
0067Mechanical properties
0072For controlling internal stress or strain in moving or flexible elements, e.g. stress compensating layers
G02B 26/001
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
001based on interference in an adjustable optical cavity
Déposants
  • QUALCOMM MEMS TECHNOLOGIES, INC. [US]/[US] (AllExceptUS)
  • KOGUT, Lior [IL]/[IL] (UsOnly)
  • TUNG, Ming-hau [US]/[US] (UsOnly)
  • ARBUCKLE, Brian [US]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • KOGUT, Lior
  • TUNG, Ming-hau
  • ARBUCKLE, Brian
Mandataires
  • ABUMERI, Mark, M.
Données relatives à la priorité
11/476,31728.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SUPPORT STRUCTURE FOR FREE-STANDING MEMS DEVICE AND METHODS FOR FORMING THE SAME
(FR) structure support pour dispositif MEMS autonome et ses procédés de fabrication
Abrégé
(EN)
A microelectromechanical (MEMS) device includes a functional layer including a first material, a deformable layer including a second material different from the first material, and a connecting element including the first material. The connecting element is mechanically coupled to the deformable layer and the functional layer. The connecting element and the deformable layer form an interface between the first material and the second material. The interface is spaced from the functional layer.
(FR)
L'invention concerne un dispositif microélectromécanique (MEMS) comprenant une couche fonctionnelle englobant un premier matériau, une couche déformable englobant un second matériau différent du premier matériau, et un élément de connexion englobant le premier matériau. L'élément de connexion est couplé mécaniquement à la couche déformable et à la couche fonctionnelle. L'élément de connexion et la couche déformable constituent une interface entre le premier matériau et le second matériau. L'interface est espacée de la couche fonctionnelle.
Également publié en tant que
EP2007835851
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