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1. (WO2008007860) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE MÉMOIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007860    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/002711
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 05.06.2007
CIB :
G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : PHOENIX ICP CO., LTD. [KR/KR]; 178-228, Gajwa-dong, Seo-gu, Incheon 404-250 (KR) (Tous Sauf US).
MYUNG, Yun Kyung [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : MYUNG, Yun Kyung; (KR)
Mandataire : BAE, Yong Cheol; 100-305 Bucheon Techno-Park, 364, Samjung-Dong, Ojung-Gu, Bucheon City, Kyunggi-do 421-740 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0066502 14.07.2006 KR
Titre (EN) METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR MEMORY MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE MÉMOIRE
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a heat sink for a memory module is provided to remarkably improve its productivity by treating a plurality of heat sinks, which are arranged at a pre-determined interval, as a single body in detaching, painting and adhesive pad adhering steps to reduce a manufacturing cost, and improve its merchantability by interrupting direct contact between the heat sinks to prevent scratch of the heat sinks. The method of manufacturing a heat sink for a memory module comprises cutting and detaching the heat sink from a metal plate coil by using a press device. The heat sinks are connected to a heat sink molded sheet at a pre-determined interval through a bridge, and are detached from the heat sink molded sheet by the press device. After the cutting and detaching steps, the heat sink molded sheet (10) is painted, an adhesive pad (5) is adhered to the painted heat sink molded sheet (10), and the heat sink is separated by cutting the bridge (12).
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dissipateur thermique destiné à un module mémoire qui permet d'améliorer remarquablement sa productivité par traitement de plusieurs dissipateurs thermiques, qui sont disposés à intervalles prédéterminés, comme corps simple dans des étapes de séparation, de peinture et d'adhérence de pastilles adhésives pour réduire un coût de fabrication, et améliorer sa qualité marchande par interruption du contact direct entre les dissipateurs thermiques afin d'empêcher des rayures à ces dissipateurs thermiques. Ledit procédé de fabrication d'un dissipateur thermique pour un module mémoire consiste notamment à découper le dissipateur thermique dans une bobine métallique et à le détacher au moyen d'un dispositif de presse. Les dissipateurs thermiques sont reliés à une feuille moulée de dissipateur thermique à intervalles prédéterminés à travers un pont, et sont détachés de ladite feuille moulée par le dispositif de presse. Après découpage et séparation, ladite feuille moulée (10) est peinte, à laquelle on colle une pastille adhésive (5), et on sépare le dissipateur thermique en découpant le pont (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)