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1. WO2008007860 - PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE MÉMOIRE

Numéro de publication WO/2008/007860
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/KR2007/002711
Date du dépôt international 05.06.2007
CIB
G06F 1/20 2006.01
GPHYSIQUE
06CALCUL; COMPTAGE
FTRAITEMENT ÉLECTRIQUE DE DONNÉES NUMÉRIQUES
1Détails non couverts par les groupes G06F3/-G06F13/89
16Détails ou dispositions de structure
20Moyens de refroidissement
CPC
G06F 1/20
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
1Details not covered by groups G06F3/00G06F13/00 and G06F21/00
16Constructional details or arrangements
20Cooling means
Y10T 29/4935
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
29Metal working
49Method of mechanical manufacture
4935Heat exchanger or boiler making
Déposants
  • PHOENIX ICP CO., LTD. [KR]/[KR] (AllExceptUS)
  • MYUNG, Yun Kyung [KR]/[KR] (UsOnly)
Inventeurs
  • MYUNG, Yun Kyung
Mandataires
  • BAE, Yong Cheol
Données relatives à la priorité
10-2006-006650214.07.2006KR
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD OF MANUFACTURING HEAT SINK FOR MEMORY MODULE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISSIPATEUR THERMIQUE POUR MODULE MÉMOIRE
Abrégé
(EN)
A method of manufacturing a heat sink for a memory module is provided to remarkably improve its productivity by treating a plurality of heat sinks, which are arranged at a pre-determined interval, as a single body in detaching, painting and adhesive pad adhering steps to reduce a manufacturing cost, and improve its merchantability by interrupting direct contact between the heat sinks to prevent scratch of the heat sinks. The method of manufacturing a heat sink for a memory module comprises cutting and detaching the heat sink from a metal plate coil by using a press device. The heat sinks are connected to a heat sink molded sheet at a pre-determined interval through a bridge, and are detached from the heat sink molded sheet by the press device. After the cutting and detaching steps, the heat sink molded sheet (10) is painted, an adhesive pad (5) is adhered to the painted heat sink molded sheet (10), and the heat sink is separated by cutting the bridge (12).
(FR)
L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dissipateur thermique destiné à un module mémoire qui permet d'améliorer remarquablement sa productivité par traitement de plusieurs dissipateurs thermiques, qui sont disposés à intervalles prédéterminés, comme corps simple dans des étapes de séparation, de peinture et d'adhérence de pastilles adhésives pour réduire un coût de fabrication, et améliorer sa qualité marchande par interruption du contact direct entre les dissipateurs thermiques afin d'empêcher des rayures à ces dissipateurs thermiques. Ledit procédé de fabrication d'un dissipateur thermique pour un module mémoire consiste notamment à découper le dissipateur thermique dans une bobine métallique et à le détacher au moyen d'un dispositif de presse. Les dissipateurs thermiques sont reliés à une feuille moulée de dissipateur thermique à intervalles prédéterminés à travers un pont, et sont détachés de ladite feuille moulée par le dispositif de presse. Après découpage et séparation, ladite feuille moulée (10) est peinte, à laquelle on colle une pastille adhésive (5), et on sépare le dissipateur thermique en découpant le pont (12).
Également publié en tant que
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