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1. (WO2008007439) SUSPENSION DE TÊTE MAGNÉTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/007439    N° de la demande internationale :    PCT/JP2006/314068
Date de publication : 17.01.2008 Date de dépôt international : 14.07.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.09.2007    
CIB :
G11B 21/21 (2006.01), G11B 5/60 (2006.01)
Déposants : DAI NIPPON PRINTING CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Ichigaya-kagacho 1-chome, Shinjuku-ku, Tokyo 1628001 (JP) (Tous Sauf US).
MIYAZAWA, Hiroaki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MOMOSE, Terutoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HITOMI, Yoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMAZAKI, Tsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIYAZAWA, Hiroaki; (JP).
MOMOSE, Terutoshi; (JP).
HITOMI, Yoichi; (JP).
YAMAZAKI, Tsuyoshi; (JP)
Mandataire : YAMASHITA, Akihiko; c/o TOKYO CENTRAL PATENT FIRM 3rd Floor, Oak Building Kyobashi 16-10, Kyobashi 1-chome Chuou-ku, Tokyo 1040031 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) MAGNETIC HEAD SUSPENSION
(FR) SUSPENSION DE TÊTE MAGNÉTIQUE
(JA) 磁気ヘッドサスペンション
Abrégé : front page image
(EN)A magnetic head suspension in which a metal thin plate as a substrate is made to take a new duty in addition to a function as a spring is provided. In a magnetic head suspension where a plurality of wirings for connecting a magnetic head with a control circuit board are formed integrally on a spring-like metal thin plate through an insulation layer, a metal pad formed of the same metal layer as that of the wiring is formed independently of the wiring, an opening is made to extend through the insulation layer from a part of the metal pad to the metal thin plate, and a conductive portion by metal plating is provided in the opening, thus connecting the metal pad with the metal thin plate electrically. A desired portion can be earthed through a simple structure without employing a complex configuration where a special wiring for earth is provided in addition to the plurality of wirings for connecting the magnetic head with the control circuit board.
(FR)La présente invention concerne une suspension de tête magnétique dans laquelle une plaque métallique mince servant de substrat est réalisée pour remplir un nouveau rôle en plus d'une fonction de ressort. Dans une suspension de tête magnétique dans laquelle une pluralité de circuits servant à connecter une tête magnétique à une carte de circuit de commande sont réalisés intégralement sur une plaque métallique mince en forme de ressort à travers une couche d'isolation, une pastille métallique constituée de la même couche métallique que celle du circuit est réalisée indépendamment du circuit, une ouverture est percée de manière à s'étendre à travers la couche d'isolation depuis une partie de la pastille métallique vers la plaque métallique mince, et une partie conductrice par placage métallique est introduite dans l'ouverture, ce qui permet de connecter électriquement la pastille métallique à la plaque métallique mince. Une partie désirée peut être reliée à la terre au moyen d'une structure simple sans utiliser de configuration complexe, selon laquelle un circuit spécial pour la terre est ajouté à la pluralité de circuits servant à connecter la tête magnétique à la carte de circuit de commande.
(JA) 基材としての金属薄板にばねとしての機能以外に新たな役目を担わせるようにした磁気ヘッドサスペンションを提供することを課題とする。  ばね性を有する金属薄板上に磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線が絶縁層を介して一体的に形成されてなる磁気ヘッドサスペンションにおいて、配線と同じ金属層からなる金属パットを配線とは独立して形成し、その金属パットの一部から絶縁層を貫通して金属薄板に至る開口を設け、その開口に金属めっきによる導通部分を設けることにより、金属パットと金属薄板とを電気的に接続した構成とする。磁気ヘッドと制御回路基板とを接続するための複数本の配線に加えてアース用の特別な配線を別途設けるというような複雑な構成を採ることなく、所望の部分を簡単な構造でアースすることができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)