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1. WO2008007056 - PROCÉDÉ DE MONTAGE DE DISPOSITIFS D'ÉMISSION EN SURFACE

Numéro de publication WO/2008/007056
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/GB2007/002512
Date du dépôt international 05.07.2007
CIB
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
H01L 33/58 2010.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
CPC
G02B 6/4201
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
6Light guides
24Coupling light guides
42Coupling light guides with opto-electronic elements
4201Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 2224/48465
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
484Connecting portions
48463the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a ball bond
48465the other connecting portion not on the bonding area being a wedge bond, i.e. ball-to-wedge, regular stitch
H01L 2224/73265
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
73Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
732Location after the connecting process
73251on different surfaces
73265Layer and wire connectors
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
Déposants
  • FIRECOMMS LIMITED [IE]/[IE] (AllExceptUS)
  • ALPS ELECTRIC CO., LTD [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • LAMBKIN, John, Douglas [IE]/[IE] (UsOnly)
  • BARROW, David, Antony [GB]/[IE] (UsOnly)
  • SOMENO, Yoshihiro [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • LAMBKIN, John, Douglas
  • BARROW, David, Antony
  • SOMENO, Yoshihiro
Mandataires
  • CHARIG, Raymond
Données relatives à la priorité
0613714.511.07.2006GB
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) MOUNTING SURFACE-EMITTING DEVICES
(FR) PROCÉDÉ DE MONTAGE DE DISPOSITIFS D'ÉMISSION EN SURFACE
Abrégé
(EN)
An optical emitter assembly is described in which one or more optical devices each having an emitting aperture at a surface thereof can be mounted on a carrier such that the plane of the emitting apertures with respect to a well defined reference plane can be precisely controlled. This enables additional optical elements to be precisely axially and lateralty positioned with respect to the centre of the emitting apertures, even when there are plural optical devices of differing thicknesses. The assembly may comprise a surface-emitting optical device having an emission surface providing an optical output aperture; a carrier having first and second opposing surfaces, the first surface being a reference surface on which the optical device is mounted by its emission surface and the second surface being a back surface, the carrier having an aperture extending between the reference and back surfaces, the optical device being positioned on the reference surface such that its optical output aperture is in overlying relation with the carrier aperture to direct optical radiation therethrough.
(FR)
La présente invention concerne un ensemble émetteur optique dans lequel un ou plusieurs dispositifs optiques comprenant chacun une ouverture d'émission sur une surface peuvent être montés sur un support de sorte à permettre de régler précisément le plan des ouvertures d'émission par rapport à un plan de référence bien défini. On peut ainsi positionner précisément d'autres éléments optiques de manière axiale et latérale par rapport au centre des ouvertures d'émission, même avec plusieurs dispositifs optiques d'épaisseur différente. L'ensemble peut comprendre un dispositif optique d'émission en surface ayant une surface d'émission dotée d'une ouverture de sortie optique et un support avec une première et une seconde surface opposée, la première étant une surface de référence sur laquelle le dispositif optique est monté par sa surface d'émission et la seconde étant une surface arrière. Le support possède une ouverture s'étendant entre les surfaces de référence et arrière, le dispositif optique étant positionné sur la surface de référence de sorte que son ouverture de sortie optique se superpose avec l'ouverture du support pour diriger un rayonnement optique à travers celle-ci.
Également publié en tant que
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