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1. WO2008006941 - PROCÉDÉ ET APPAREILS D'IMPRESSION ET PRODUIT IMPRIMÉ

Numéro de publication WO/2008/006941
Date de publication 17.01.2008
N° de la demande internationale PCT/FI2007/050419
Date du dépôt international 06.07.2007
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
G03G 15/224
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
15Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
22involving the combination of more than one step according to groups G03G13/02 - G03G13/20
221Machines other than electrographic copiers, e.g. electrophotographic cameras, electrostatic typewriters
224Machines for forming tactile or three dimensional images by electrographic means, e.g. braille, 3d printing
H05K 2203/0143
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
01Tools for processing; Objects used during processing
0104for patterning or coating
0143Using a roller; Specific shape thereof; Providing locally adhesive portions thereon
H05K 2203/0425
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
04Soldering or other types of metallurgic bonding
0425Solder powder or solder coated metal powder
H05K 2203/0517
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0502Patterning and lithography
0517Electrographic patterning
H05K 2203/1131
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
1131Sintering, i.e. fusing of metal particles to achieve or improve electrical conductivity
H05K 3/1266
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1266by electrographic or magnetographic printing
Déposants
  • OY KESKUSLABORATORIO - CENTRALLABORATORIUM AB [FI]/[FI] (AllExceptUS)
  • MAIJALA, Juha [FI]/[FI] (UsOnly)
  • MERTA, Juha [FI]/[FI] (UsOnly)
  • LEHTI, Sanna [FI]/[FI] (UsOnly)
Inventeurs
  • MAIJALA, Juha
  • MERTA, Juha
  • LEHTI, Sanna
Mandataires
  • SEPPO LAINE OY
Données relatives à la priorité
2006067311.07.2006FI
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHOD AND APPARATUSES FOR PRINTING AND PRINTED PRODUCT
(FR) PROCÉDÉ ET APPAREILS D'IMPRESSION ET PRODUIT IMPRIMÉ
Abrégé
(EN)
The invention concerns a method for forming a conductive pattern on an insulating substrate and a related apparatus. In the method, particle-type conductive matter is transferred onto a surface of the substrate and the particle-type conductive matter is at least partially sintered at elevated temperature and pressure in order to convert the particle-formed pattern into a continuously conducting pattern affixed to the substrate. According to the invention, the conductive matter is transferred in the form of a predefined pattern, and the sintering is carried out by using a nip comprising two opposing nip members between which the substrate is fed. The method provides an efficient way of making high-resolution conductor structures at low temperatures.
(FR)
L'invention concerne un procédé de formation d'une configuration conductrice sur un substrat isolant et un appareil connexe. Selon le procédé, une matière conductrice de type particule est transférée sur une surface du substrat, et la matière conductrice de type particule est au moins partiellement frittée à une température et une pression élevées afin de transformer la configuration formée de particules en une configuration continûment conductrice fixée au substrat. Selon l'invention, la matière conductrice est transférée sous la forme d'une configuration prédéfinie, et le frittage est réalisé à l'aide d'une ligne de contact comprenant deux éléments opposés de ligne de contact entre lesquels est alimenté le substrat. Le procédé offre un moyen efficace de produire des structures de conducteur haute résolution à basses températures.
Également publié en tant que
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