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1. WO2008004664 - MICRO-ACTIONNEUR, UNITÉ OPTIQUE, DISPOSITIF D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2008/004664
Date de publication 10.01.2008
N° de la demande internationale PCT/JP2007/063578
Date du dépôt international 06.07.2007
CIB
G02B 26/08 2006.01
GPHYSIQUE
02OPTIQUE
BÉLÉMENTS, SYSTÈMES OU APPAREILS OPTIQUES
26Dispositifs ou systèmes optiques utilisant des éléments optiques mobiles ou déformables pour commander l'intensité, la couleur, la phase, la polarisation ou la direction de la lumière, p.ex. commutation, ouverture de porte ou modulation
08pour commander la direction de la lumière
B81B 3/00 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
81TECHNOLOGIE DES MICROSTRUCTURES
BDISPOSITIFS OU SYSTÈMES À MICROSTRUCTURE, p.ex. DISPOSITIFS MICROMÉCANIQUES
3Dispositifs comportant des éléments flexibles ou déformables, p.ex. comportant des membranes ou des lamelles élastiques
G03F 7/20 2006.01
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
20Exposition; Appareillages à cet effet
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
B81B 2201/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2201Specific applications of microelectromechanical systems
04Optical MEMS
042Micromirrors, not used as optical switches
B81B 2203/053
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
05Type of movement
053Translation according to an axis perpendicular to the substrate
B81B 2203/058
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
2203Basic microelectromechanical structures
05Type of movement
058Rotation out of a plane parallel to the substrate
B81B 3/0051
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
3Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
0035Constitution or structural means for controlling the movement of the flexible or deformable elements
0051For defining the movement, i.e. structures that guide or limit the movement of an element
G02B 26/001
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
001based on interference in an adjustable optical cavity
G02B 26/0841
GPHYSICS
02OPTICS
BOPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS, OR APPARATUS
26Optical devices or arrangements using movable or deformable optical elements for controlling the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light, e.g. switching, gating, modulating
08for controlling the direction of light
0816by means of one or more reflecting elements
0833the reflecting element being a micromechanical device, e.g. a MEMS mirror, DMD
0841the reflecting element being moved or deformed by electrostatic means
Déposants
  • 株式会社ニコン NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 大和 壮一 OWA, Soichi [JP]/[JP] (UsOnly)
  • 鈴木 純児 SUZUKI, Junji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • 大和 壮一 OWA, Soichi
  • 鈴木 純児 SUZUKI, Junji
Mandataires
  • 立石 篤司 TATEISHI, Atsuji
Données relatives à la priorité
2006-18644906.07.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) MICRO ACTUATOR, OPTICAL UNIT, EXPOSURE DEVICE, AND DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) MICRO-ACTIONNEUR, UNITÉ OPTIQUE, DISPOSITIF D'EXPOSITION ET PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) マイクロアクチュエータ、光学ユニット及び露光装置、並びにデバイス製造方法
Abrégé
(EN)
A pair of support members (54A, 54B) each having a spring unit support a mirror element (52). A pair of drive mechanisms (66A, 66B) arranged to correspond to the pair of support members deform the spring units of the corresponding support members so a to change a distance between a support point where the support members support the mirror element and a base (BS). With this configuration, it is possible to parallel-translate the mirror element by driving all the drive mechanisms and incline the mirror element against the base by driving a part of the drive mechanisms.
(FR)
La présente invention concerne une paire d'éléments de support (54A, 54B), chacun comportant une unité de ressort supportant un élément miroir (52). Une paire de mécanismes d'entraînement (66A, 66B) disposée pour correspondre à la paire d'éléments de support déforme les unités de ressort des éléments de support correspondants de manière à modifier une distance entre un point de support où les éléments de support supportent l'élément miroir et une base (BS). Avec cette configuration, il est possible de translater en parallèle l'élément miroir en entraînant tous les mécanismes d'entraînement et d'incliner l'élément miroir contre la base en entraînant une partie des mécanismes d'entraînement.
(JA)
 その一部にバネ部を有する一対の支持部材(54A,54B)がミラー素子(52)を支持し、この一対の支持部材それぞれに対応して設けられた一対の駆動機構(66A、66B)が、対応する支持部材のバネ部を変形させることにより、当該支持部材がミラー素子を支持する支持点とベース(BS)との間の距離を変化させる。これにより、全ての駆動機構を駆動することで、ミラー素子を平行移動することができ、また、一部の駆動機構を駆動することで、ミラー素子をベースに対して傾斜させたりすることが可能である。
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