WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2008002068) DEL À VUE LATÉRALE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2008/002068    N° de la demande internationale :    PCT/KR2007/003108
Date de publication : 03.01.2008 Date de dépôt international : 27.06.2007
CIB :
H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SEOUL SEMICONDUCTOR CO., LTD. [KR/KR]; 148-29, Gasan-dong, Geumcheon-gu, Seoul 153-801 (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Nam Young [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Tae Kwang [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HAN, Kyoung Bo [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Myung Hee [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KIM, Nam Young; (KR).
KIM, Tae Kwang; (KR).
HAN, Kyoung Bo; (KR).
LEE, Myung Hee; (KR)
Mandataire : LEE, Soo Wan; 1901-ho, Keungil Tower 19F, 677-25 Yeoksam-dong, Gangnam-gu, Seoul 135-914 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2006-0057853 27.06.2006 KR
10-2006-0057854 27.06.2006 KR
Titre (EN) SIDE VIEW TYPE LED PACKAGE
(FR) DEL À VUE LATÉRALE
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a side view type LED package, wherein a portion of a lead frame in addition to electrical contact portions of the lead frame is exposed outside a package body, thereby allowing the exposed portion to serve as an additional heat dissipation path. The side view type light emitting diode (LED) package includes an LED chip, a package body having a side surface formed with an opening for receiving the LED chip, and lead frames for applying a current to the LED chip. The lead frames include inner leads electrically connected to the LED chip within the package body; electrical contact lower legs extending from the inner leads to a lower portion of the package body so as to be exposed outside the package body in the vicinity of a lower surface of the package body perpendicular to the side surface; and a heat dissipation means extending, separately from the electrical contact lower legs, from at least one of the inner leads outside the package body.
(FR)L'invention porte sur une DEL à vue latérale dont une partie de la grille de connexion est exposée hors du boîtier et sert d'élément additionnel de dissipation de chaleur. Ladite DEL comporte: une puce DEL; un boîtier dont le côté présente une ouverture recevant la puce DEL; et une grille de connexion transmettant le courant à la puce DEL. La grille de connexion comprend des conducteurs intérieurs reliés à la puce DEL; des pattes de contact inférieures reliant les conducteurs intérieurs à la partie inférieure du boîtier, perpendiculaires à sa surface latérale et se trouvant exposés à l'extérieur du boîtier; et un dissipateur de chaleur séparé desdites pattes et s'étendant entre l'un au moins des conducteurs intérieurs et l'extérieur du boîtier.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : coréen (KO)