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Paramétrages

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1. WO2007149681 - PROCÉDÉ DE MISE À LA TERRE SUR UN SUBSTRAT PLANAIRE

Numéro de publication WO/2007/149681
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2007/069801
Date du dépôt international 25.05.2007
CIB
H03H 7/01 2006.01
HÉLECTRICITÉ
03CIRCUITS ÉLECTRONIQUES FONDAMENTAUX
HRÉSEAUX D'IMPÉDANCES, p.ex. CIRCUITS RÉSONNANTS; RÉSONATEURS
7Réseaux à plusieurs accès comportant comme composants uniquement des éléments électriques passifs
01Réseaux à deux accès sélecteurs de fréquence
H01P 1/203 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
PGUIDES D'ONDES; RÉSONATEURS, LIGNES OU AUTRES DISPOSITIFS DU TYPE GUIDE D'ONDES
1Dispositifs auxiliaires
20Sélecteurs de fréquence, p.ex. filtres
201Filtres à ondes électromagnétiques transversales
203Filtres triplaque
CPC
H01P 1/20381
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
1Auxiliary devices
20Frequency-selective devices, e.g. filters
201Filters for transverse electromagnetic waves
203Strip line filters
20327Electromagnetic interstage coupling
20354Non-comb or non-interdigital filters
20381Special shape resonators
Déposants
  • TDK CORPORATION [JP/JP]; 1-13-1, Nihonbashi Chuo-ku Tokyo, 103-8272, JP (AllExceptUS)
  • CHEN, Qiang, Richard [GB/US]; US (UsOnly)
Inventeurs
  • CHEN, Qiang, Richard; US
Mandataires
  • ROGERS, David, E. ; Squire, Sanders & Dempsey L.L.P. Two Renaissance Square Suite 2700 40 North Central Avenue Phoenix, AZ 85004-4498, US
Données relatives à la priorité
11/471,79220.06.2006US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) GROUNDING STRATEGY FOR FILTER ON PLANAR SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE MISE À LA TERRE SUR UN SUBSTRAT PLANAIRE
Abrégé
(EN)
The invention provides a grounding strategy for electronic components. In particular, the present provides ground connections in thin-film electronic components by connecting one group of one or more resonators to one ground connection and connecting a second group of one or more resonators to another ground connection.
(FR)
La présente invention concerne un procédé de mise à la terre de composants électroniques. En particulier, la présente invention concerne un procédé de mise à la terre de composants électroniques à mince film par raccord d'un groupe d'un ou de plusieurs résonateurs à une liaison à la terre et par raccord d'un second groupe d'un ou de plusieurs résonateurs à une autre liaison à la terre.
Également publié en tant que
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