WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2007149465) ÉLECTRODE À STABILITÉ AUGMENTÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/149465    N° de la demande internationale :    PCT/US2007/014332
Date de publication : 27.12.2007 Date de dépôt international : 19.06.2007
CIB :
A61N 1/05 (2006.01), A61N 1/36 (2006.01)
Déposants : SECOND SIGHT MEDICAL PRODUCTS, INC. [US/US]; 12744 San Fernando Road, Building 3, Sylmar, CA 91342 (US) (Tous Sauf US).
ZHOU, Dao, Min [CA/US]; (US) (US Seulement).
OK, Jerry [US/US]; (US) (US Seulement).
TALBOT, Neil, Hamilton [AU/US]; (US) (US Seulement).
MECH, Brian, V. [CA/US]; (US) (US Seulement).
LITTLE, James [US/US]; (US) (US Seulement).
GREENBERG, Robert, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : ZHOU, Dao, Min; (US).
OK, Jerry; (US).
TALBOT, Neil, Hamilton; (US).
MECH, Brian, V.; (US).
LITTLE, James; (US).
GREENBERG, Robert, J.; (US)
Mandataire : LENDVAI, Tomas; Second Sight Medical Products, Inc., 12744 San Fernando Road, Building 3, Sylmar, CA 91342 (US)
Données relatives à la priorité :
60/814,976 19.06.2006 US
60/815,037 19.06.2006 US
Titre (EN) ELECTRODE WITH INCREASED STABILITY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME
(FR) ÉLECTRODE À STABILITÉ AUGMENTÉE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides an implantable electrode with increased stability having a clustered structure wherein the surface of the electrode is covered with a material comprising openings which are filled with sticks or posts. The present invention provides an implantable electrode with increased stability wherein the surface is of the electrode comprises mesh grids which are filled with sticks which are filed with a conducting or insulating material. The present invention provides a method of manufacturing an electrode with increased stability, comprising: depositing a metal layer on an base layer; applying photoresist layer on the metal layer; patterning the photoresist layer providing openings; electroplating the openings with metal; removing the photoresist layer leaving spaces; and filling the spaces with polymer. The present invention provides a method of manufacturing an electrode with increased stability, comprising: depositing a metal layer on an base layer; applying a polymer layer on the metal layer; applying photoresist layer on the polymer layer; patterning the photoresist layer providing openings; electroplating the openings with metal; and removing the photoresist layer.
(FR)La présente invention concerne une électrode implantable à stabilité augmentée comportant une structure agglomérée caractérisée en ce que la surface de l'électrode est recouverte d'un matériau comprenant des ouvertures qui sont remplies par des perches ou des bornes. La présente invention concerne une électrode implantable à stabilité augmentée caractérisée en ce que la surface de l'électrode comprend des treillis qui sont remplis de perches qui sont remplies d'un matériau conducteur ou isolant. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une électrode à stabilité augmentée, consistant : à déposer une couche métallique sur une couche de base; à appliquer une couche photorésistante sur la couche métallique; à tracer un motif sur la couche photorésistante pour former des ouvertures; à recouvrir les ouvertures de métal par finition galvanique; à retirer la couche photorésistante en laissant des intervalles; et à remplir les intervalles de polymère. La présente invention concerne un procédé de fabrication d'une électrode à stabilité augmentée, consistant : à déposer une couche métallique sur une couche de base; à appliquer une couche polymère sur la couche métallique; à appliquer une couche photorésistante sur la couche polymère; à tracer un motif sur la couche photorésistante pour former des ouvertures; à recouvrir les ouvertures de métal par finition galvanique; et à retirer la couche photorésistante.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MT, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)