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1. (WO2007149113) SYSTÈME DE RÉDUCTION DU FROTTEMENT POUR CMP
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2007/149113    N° de la demande internationale :    PCT/US2006/041420
Date de publication : 27.12.2007 Date de dépôt international : 24.10.2006
CIB :
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01)
Déposants : CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; Legal Department, 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Inventeurs : MOEGGENBORG, Kevin, J.; (US).
CARTER, Phillip, W.; (US)
Mandataire : WESEMAN, Steven; Associate General Counsel, Intellectual Property, Cabot Microelectronics Corporation, 870 North Commons Drive, Aurora, Illinois 60504 (US)
Données relatives à la priorité :
11/287,039 22.11.2005 US
Titre (EN) FRICTION REDUCING AID FOR CMP
(FR) SYSTÈME DE RÉDUCTION DU FROTTEMENT POUR CMP
Abrégé : front page image
(EN)The invention provides a chemical-mechanical polishing System for polishing a substrate comprising a polishing component, a water-soluble silicate compound, an oxidizing agent, and water, wherein the pH of the polishing System is 8 to 12. The invention further provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the aforementioned polishing System. The polishing System provides for reduced friction during polishing of substrates.
(FR)La présente invention concerne un système de polissage chimico-mécanique destiné à polir un substrat, comprenant un composant de polissage, un composé de silicate soluble dans l'eau, un agent oxydant et de l'eau, le pH du système de polissage étant compris entre 8 et 12. L'invention concerne en outre un procédé de polissage chimico-mécanique de substrat grâce audit système de polissage. Le système de polissage permet une réduction du frottement lors du polissage de substrats.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PG, PH, PL, PT, RO, RS, RU, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, SV, SY, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LS, MW, MZ, NA, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, NL, PL, PT, RO, SE, SI, SK, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)