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1. WO2007149113 - SYSTÈME DE RÉDUCTION DU FROTTEMENT POUR CMP

Numéro de publication WO/2007/149113
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/US2006/041420
Date du dépôt international 24.10.2006
CIB
H01L 21/304 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
18les dispositifs ayant des corps semi-conducteurs comprenant des éléments du groupe IV de la classification périodique, ou des composés AIIIBV, avec ou sans impuretés, p.ex. des matériaux de dopage
30Traitement des corps semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par les groupes H01L21/20-H01L21/26162
302pour changer leurs caractéristiques physiques de surface ou leur forme, p.ex. gravure, polissage, découpage
304Traitement mécanique, p.ex. meulage, polissage, coupe
B24B 37/04 2012.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
37Machines ou dispositifs de rodage; Accessoires
04conçus pour travailler les surfaces planes
CPC
B24B 37/0056
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
005Control means for lapping machines or devices
0056taking regard of the pH-value of lapping agents
B24B 37/042
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
04designed for working plane surfaces
042operating processes therefor
B24B 57/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
57Devices for feeding, applying, grading or recovering grinding, polishing or lapping agents
02for feeding of fluid, sprayed, pulverised, or liquefied grinding, polishing or lapping agents
Déposants
  • CABOT MICROELECTRONICS CORPORATION [US/US]; Legal Department 870 North Commons Drive Aurora, Illinois 60504, US
Inventeurs
  • MOEGGENBORG, Kevin, J.; US
  • CARTER, Phillip, W.; US
Mandataires
  • WESEMAN, Steven; Associate General Counsel, Intellectual Property Cabot Microelectronics Corporation 870 North Commons Drive Aurora, Illinois 60504, US
Données relatives à la priorité
11/287,03922.11.2005US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) FRICTION REDUCING AID FOR CMP
(FR) SYSTÈME DE RÉDUCTION DU FROTTEMENT POUR CMP
Abrégé
(EN)
The invention provides a chemical-mechanical polishing System for polishing a substrate comprising a polishing component, a water-soluble silicate compound, an oxidizing agent, and water, wherein the pH of the polishing System is 8 to 12. The invention further provides a method of chemically-mechanically polishing a substrate with the aforementioned polishing System. The polishing System provides for reduced friction during polishing of substrates.
(FR)
La présente invention concerne un système de polissage chimico-mécanique destiné à polir un substrat, comprenant un composant de polissage, un composé de silicate soluble dans l'eau, un agent oxydant et de l'eau, le pH du système de polissage étant compris entre 8 et 12. L'invention concerne en outre un procédé de polissage chimico-mécanique de substrat grâce audit système de polissage. Le système de polissage permet une réduction du frottement lors du polissage de substrats.
Également publié en tant que
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