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Paramétrages

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1. WO2007149022 - DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT

Numéro de publication WO/2007/149022
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/SE2006/000770
Date du dépôt international 22.06.2006
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.04.2008
CIB
H05K 7/20 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
7Détails de construction communs à différents types d'appareils électriques
20Modifications en vue de faciliter la réfrigération, l'aération ou le chauffage
H01L 23/473 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
34Dispositions pour le refroidissement, le chauffage, la ventilation ou la compensation de la température
46impliquant le transfert de chaleur par des fluides en circulation
473par une circulation de liquides
CPC
H01L 23/473
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
46involving the transfer of heat by flowing fluids
473by flowing liquids
H01L 25/112
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
10the devices having separate containers
11the devices being of a type provided for in group H01L29/00
112Mixed assemblies
H01L 2924/0002
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
0001Technical content checked by a classifier
0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
H05K 7/20927
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
20927Liquid coolant without phase change
H05K 7/20945
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
2089for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
20945Thermal management, e.g. inverter temperature control
Déposants
  • ABB TECHNOLOGY LTD. [CH/CH]; Affolternstrasse 44 CH-8050 Zürich, CH (AllExceptUS)
  • HALVARSSON, Per [SE/SE]; SE (UsOnly)
Inventeurs
  • HALVARSSON, Per; SE
Mandataires
  • OLSSON, Jan ; Bjerkéns Patentbyrå KB Box 1274 S-801 37 Gävle, SE
Données relatives à la priorité
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) AN ARRANGEMENT AND A METHOD FOR COOLING
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ DE REFROIDISSEMENT
Abrégé
(EN)
An arrangement for cooling a high voltage converter comprises a major loop (9) with pumping means (10) for making a coolant liquid to pass power semiconductor devices of the converter and a heat exchanger (1 1 ) for lowering the temperature of the coolant liquid before passing the power semiconductor devices again. An extra loop (12) is connected to said major loop. This extra loop has a cooling apparatus (13) containing a volume of a cooling medium and adapted to cool this medium to a temperature being substantially lower than the temperature of the coolant liquid after having passed the heat exchanger in the major loop. A control unit (17) is adapted to divert at least a part of said coolant liquid to flow through said extra loop (12) when the need of cooling said power semiconductor devices of the converter is extremely high.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de refroidissement de convertisseur haute tension, qui comprend une boucle majeure (9) dotée d'un dispositif de pompage (10) quiachemine un liquide réfrigérant à travers des dispositifs d'alimentation à semiconducteur du convertisseur et un échangeur de chaleur (11) qui abaisse la température du liquide réfrigérant avant de passer à nouveau à travers les dispositifs d'alimentation à semiconducteur. Une boucle supplémentaire (12) est connectée à ladite boucle majeure. Cette boucle supplémentaire est dotée d'un appareil de refroidissement (13) contenant un volume d'une substance refroidissante et pouvant refroidir cette substance à une température sensiblement inférieure à la température du liquide réfrigérant après son passage dans l'échangeur de chaleur de la boucle majeure. Une unité de commande (17) peut dévier au moins une partie dudit liquide réfrigérant pour qu'il s'écoule à travers ladite boucle supplémentaire (12) lorsque lesdits dispositifs d'alimentation à semiconducteur du convertisseur doivent absolument être refroidis.
Également publié en tant que
RU2009101936
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