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Paramétrages

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1. WO2007148666 - FEUILLE DE CUIVRE AVEC COUCHE DE FOND EN RÉSINE ET STRATIFIÉ UTILISANT LADITE FEUILLE

Numéro de publication WO/2007/148666
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062266
Date du dépôt international 19.06.2007
CIB
C08G 73/10 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
GCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS AUTRES QUE CELLES FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
73Composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévus dans les groupes C08G12/-C08G71/253
06Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale de la macromolécule; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
10Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
B32B 15/088 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
32PRODUITS STRATIFIÉS
BPRODUITS STRATIFIÉS, c. à d. FAITS DE PLUSIEURS COUCHES DE FORME PLANE OU NON PLANE, p.ex. CELLULAIRE OU EN NID D'ABEILLES
15Produits stratifiés composés essentiellement de métal
04comprenant un métal comme seul composant ou comme composant principal d'une couche adjacente à une autre couche d'une substance spécifique
08de résine synthétique
088comprenant des polyamides
C09D 5/00 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
DCOMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
5Compositions de revêtement, p.ex. peintures, vernis ou vernis-laques, caractérisées par leur nature physique ou par les effets produits; Apprêts en pâte
C09D 179/08 2006.01
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
09COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
DCOMPOSITIONS DE REVÊTEMENT, p.ex. PEINTURES, VERNIS OU VERNIS-LAQUES; APPRÊTS EN PÂTE; PRODUITS CHIMIQUES POUR ENLEVER LA PEINTURE OU L'ENCRE; ENCRES; CORRECTEURS LIQUIDES; COLORANTS POUR BOIS; PRODUITS SOLIDES OU PÂTEUX POUR COLORIAGE OU IMPRESSION; EMPLOI DE MATÉRIAUX À CET EFFET
179Compositions de revêtement à base de composés macromoléculaires obtenus par des réactions créant dans la chaîne principale de la macromolécule une liaison contenant uniquement de l'azote, avec ou sans oxygène ou carbone, non prévues dans les groupes C09D161/-C09D177/302
04Polycondensats possédant des hétérocycles contenant de l'azote dans la chaîne principale; Polyhydrazides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
08Polyimides; Polyesterimides; Polyamide-imides; Polyamide-acides ou précurseurs similaires de polyimides
H05K 3/38 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
38Amélioration de l'adhérence entre le substrat isolant et le métal
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
B32B 15/20
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
20comprising aluminium or copper
B32B 2255/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
06on metal layer
B32B 2255/205
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
20Inorganic coating
205Metallic coating
B32B 2255/26
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2255Coating on the layer surface
26Polymeric coating
B32B 2307/306
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
2307Properties of the layers or laminate
30having particular thermal properties
306Resistant to heat
Déposants
  • 日本化薬株式会社 NIPPON KAYAKU KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 〒1028172 東京都千代田区富士見一丁目11番2号 Tokyo 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku Tokyo 1028172, JP (AllExceptUS)
  • 内田 誠 UCHIDA, Makoto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 田中 竜太朗 TANAKA, Ryutaro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 林本 成生 HAYASHIMOTO, Shigeo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 茂木 繁 MOTEKI, Shigeru [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 西頭 光代 NISHITOH, Mitsuyo [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 内田 誠 UCHIDA, Makoto; JP
  • 田中 竜太朗 TANAKA, Ryutaro; JP
  • 林本 成生 HAYASHIMOTO, Shigeo; JP
  • 茂木 繁 MOTEKI, Shigeru; JP
  • 西頭 光代 NISHITOH, Mitsuyo; JP
Mandataires
  • 佐伯 憲生 SAEKI, Norio; 〒1030027 東京都中央区日本橋三丁目15番8号アミノ酸会館ビル4階 Tokyo 4th Floor, Aminosan Kaikan Building, 15-8, Nihonbashi 3-chome, Chuo-ku Tokyo 1030027, JP
Données relatives à la priorité
2006-17066820.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) COPPER FOIL WITH PRIMER RESIN LAYER AND LAMINATE USING THE SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE AVEC COUCHE DE FOND EN RÉSINE ET STRATIFIÉ UTILISANT LADITE FEUILLE
(JA) プライマー樹脂層付銅箔及びそれを使用した積層板
Abrégé
(EN)
Disclosed is a copper foil having a primer resin layer for increasing the adhesion strength between a substrate resin and a copper foil surface which is not subjected to a roughening treatment. Also disclosed is a laminate using such a copper foil. Specifically disclosed are a copper foil and laminate having a primer polyimide layer which is characterized by using a polyimide represented by the formula (1) below as a primer resin. (1) (In the formula, R1 represents a tetravalent aromatic group which is a residue of a dicarboxylic acid dianhydride component (pyromellitic anhydride, 3,3',4,4'-biphenyltetracarboxylic acid dianhydride, 3,3',4,4'-benzophenonetetracarboxylic acid dianhydride or 2,3,6,7-naphthalenetetracarboxylic acid dianhydride); R2 represents a divalent aromatic group which is a residue of a diamine component (1,3-bis-(3-aminophenoxy)benzene, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphenylsulfone or/and 4,4'-diamino-3,3',5,5'-tetraethyldiphenylmethane); and n1 represents the number of repetition.) The copper foil and laminate have high adhesion strength, and are thus suitably used for flexible printed wiring boards.
(FR)
La présente invention concerne une feuille de cuivre présentant une couche de fond en résine destinée à augmenter la force d'adhésion entre une résine de substrat et une surface de feuille de cuivre qui n'est pas soumise à un traitement de rugosification. La présente invention concerne également un stratifié utilisant une telle feuille de cuivre. L'invention concerne plus spécifiquement une feuille de cuivre et un stratifié présentant une couche de fond en polyimide qui est caractérisée par l'utilisation d'un polyimide représenté par la formule (1) ci-dessous en tant que résine de fond. (1) (Dans ladite formule, R1 représente un groupe aromatique tétravalent qui est un résidu d'un composant dianhydride acide dicarboxylique (anhydride pyromellitique, dianhydride 3,3',4,4'-acide biphényltétracarboxylique, dianhydride 3,3',4,4'-acide benzophénonetétracarboxylique ou dianhydride 2,3,6,7-acide naphthalènetétracarboxylique) ; R2 représente un groupe aromatique divalent qui est un résidu d'un composant diamine (1,3-bis-(3-aminophénoxy)benzène, 3,3'-diamino-4,4'-dihydroxydiphénylsulfone ou/et 4,4'-diamino-3,3',5,5'-tétraéthyldiphénylméthane) ; et n1 représente le nombre de répétitions.) La feuille de cuivre et le stratifié présentent une force d'adhésion élevée, et sont ainsi adaptés pour être utilisés dans des plaquettes de circuits imprimés souples.
(JA)
not available
Également publié en tant que
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