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Paramétrages

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1. WO2007148640 - SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DE FONCTIONNEMENT

Numéro de publication WO/2007/148640
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2007/062205
Date du dépôt international 18.06.2007
CIB
H01L 21/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
G05B 19/418 2006.01
GPHYSIQUE
05COMMANDE; RÉGULATION
BSYSTÈMES DE COMMANDE OU DE RÉGULATION EN GÉNÉRAL; ÉLÉMENTS FONCTIONNELS DE TELS SYSTÈMES; DISPOSITIFS DE CONTRÔLE OU DE TEST DE TELS SYSTÈMES OU ÉLÉMENTS
19Systèmes de commande à programme
02électriques
418Commande totale d'usine, c.à d. commande centralisée de plusieurs machines, p.ex. commande numérique directe ou distribuée (DNC), systèmes d'ateliers flexibles (FMS), systèmes de fabrication intégrés (IMS), productique (CIM)
H01L 21/027 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
027Fabrication de masques sur des corps semi-conducteurs pour traitement photolithographique ultérieur, non prévue dans le groupe H01L21/18 ou H01L21/34187
CPC
G05B 19/4184
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
19Programme-control systems
02electric
418Total factory control, i.e. centrally controlling a plurality of machines, e.g. direct or distributed numerical control [DNC], flexible manufacturing systems [FMS], integrated manufacturing systems [IMS], computer integrated manufacturing [CIM]
4184characterised by fault tolerance, reliability of production system
G05B 2219/32196
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
32Operator till task planning
32196Store audit, history of inspection, control and workpiece data into database
G05B 2219/45031
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
2219Program-control systems
30Nc systems
45Nc applications
45031Manufacturing semiconductor wafers
G05B 23/0235
GPHYSICS
05CONTROLLING; REGULATING
BCONTROL OR REGULATING SYSTEMS IN GENERAL; FUNCTIONAL ELEMENTS OF SUCH SYSTEMS; MONITORING OR TESTING ARRANGEMENTS FOR SUCH SYSTEMS OR ELEMENTS
23Testing or monitoring of control systems or parts thereof
02Electric testing or monitoring
0205by means of a monitoring system capable of detecting and responding to faults
0218characterised by the fault detection method dealing with either existing or incipient faults
0224Process history based detection method, e.g. whereby history implies the availability of large amounts of data
0227Qualitative history assessment, whereby the type of data acted upon, e.g. waveforms, images or patterns, is not relevant, e.g. rule based assessment; if-then decisions
0235based on a comparison with predetermined threshold or range, e.g. "classical methods", carried out during normal operation; threshold adaptation or choice; when or how to compare with the threshold
H01L 21/67276
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67242Apparatus for monitoring, sorting or marking
67276Production flow monitoring, e.g. for increasing throughput
Y02P 90/14
YSECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
90Enabling technologies with a potential contribution to greenhouse gas [GHG] emissions mitigation
02Total factory control, e.g. smart factories, flexible manufacturing systems [FMS] or integrated manufacturing systems [IMS]
14characterised by fault tolerance, reliability of production system
Déposants
  • 株式会社日立国際電気 HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. [JP/JP]; 〒1018980 東京都千代田区外神田四丁目14番1号 Tokyo 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018980, JP (AllExceptUS)
  • 山口 英人 YAMAGUCHI, Hideto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 城宝 泰宏 JOHO, Yasuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 松田 充弘 MATSUDA, Mitsuhiro [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 小山 良崇 KOYAMA, Yoshitaka [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 山口 英人 YAMAGUCHI, Hideto; JP
  • 城宝 泰宏 JOHO, Yasuhiro; JP
  • 松田 充弘 MATSUDA, Mitsuhiro; JP
  • 小山 良崇 KOYAMA, Yoshitaka; JP
Mandataires
  • 赤澤 日出夫 AKAZAWA, Hideo; 〒1640001 東京都中野区中野4-5-1 中野KIビル4階 Tokyo Nakano KI Bldg. 4F 5-1, Nakano 4-chome Nakano-ku, Tokyo 1640001, JP
Données relatives à la priorité
2006-16900419.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) SUBSTRATE PROCESSING SYSTEM AND OPERATION VERIFYING METHOD
(FR) SYSTÈME DE TRAITEMENT DE SUBSTRAT ET PROCÉDÉ DE VÉRIFICATION DE FONCTIONNEMENT
(JA) 基板処理システムおよび動作検証方法
Abrégé
(EN)
A substrate processing system not increasing the burden on the main controller of a semiconductor manufacturing apparatus and used for automatically verifying the operation of various components of the semiconductor manufacturing apparatus. In this substrate processing system, verifying data for an operating semiconductor manufacturing apparatus (1) is collected in a sharing way by a main controller (5), a data collection auxiliary computer (2), and a data collecting computer (3) on-line over a network (6), and a verifying computer (4) verifies the operation states all at a time.
(FR)
La présente invention concerne un système de traitement de substrat qui n'augmente pas la charge d'un contrôleur principal d'un appareil de fabrication de semiconducteur et qui s'utilise pour vérifier automatiquement le fonctionnement de divers composants de l'appareil de fabrication du semiconducteur. Dans ce système de traitement de substrat, la vérification des données d'un appareil de fabrication de semiconducteur en fonctionnement (1) est rassemblée par partage entre un contrôleur principal (5), un ordinateur auxiliaire de collecte de données (2) et un ordinateur de collecte de données (3) en ligne sur un réseau (6) ; en outre, un ordinateur de vérification (4) vérifie l'état de fonctionnement à tout moment.
(JA)
半導体製造装置における主コントローラの負担を大きくすること無く、かつ自動的に半導体製造装置の各種の部品の動作検証を行うことができる基板処理システムを提供するために、本発明の基板処理システムは、稼動中の半導体製造装置1の検証用データは、ネットワーク6を介して、主コントローラ5、データ収集補助コンピュータ2及びデータ収集用コンピュータ3によってオンラインで分担収集し、検証用コンピュータ4によって一括的に動作状態が検証する。
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