Traitement en cours

Veuillez attendre...

Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007148422 - PROCÉDÉ D'ÉTALONNAGE EMPLOYÉ DANS UN SYSTÈME DE TEST DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2007/148422
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/324697
Date du dépôt international 11.12.2006
CIB
G01R 31/26 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
RMESURE DES VARIABLES ÉLECTRIQUES; MESURE DES VARIABLES MAGNÉTIQUES
31Dispositions pour tester les propriétés électriques; Dispositions pour la localisation des pannes électriques; Dispositions pour tests électriques caractérisées par ce qui est testé, non prévues ailleurs
26Test de dispositifs individuels à semi-conducteurs
CPC
G01R 31/2891
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
31Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
2851Testing of integrated circuits [IC]
2886Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
2891related to sensing or controlling of force, position, temperature
G01R 35/005
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
35Testing or calibrating of apparatus covered by the preceding groups
005Calibrating; Standards or reference devices, e.g. voltage or resistance standards, "golden" references
Déposants
  • 株式会社アドバンテスト ADVANTEST Corporation [JP/JP]; 〒1790071 東京都練馬区旭町一丁目32番1号 Tokyo 32-1, Asahicho 1-chome, Nerima-ku, Tokyo 1790071, JP (AllExceptUS)
  • 菊池 有朋 KIKUCHI, Aritomo [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 中村 浩人 NAKAMURA, Hiroto [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 時田 仁司 TOKITA, Jinji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 池田 克彦 IKEDA, Katsuhiko [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 菊池 有朋 KIKUCHI, Aritomo; JP
  • 中村 浩人 NAKAMURA, Hiroto; JP
  • 時田 仁司 TOKITA, Jinji; JP
  • 池田 克彦 IKEDA, Katsuhiko; JP
Mandataires
  • とこしえ特許業務法人 TOKOSHIE PATENT FIRM; 〒1600023 東京都新宿区西新宿8丁目14番24号 西新宿KFビル704 Tokyo Hoshino Dai-ichi Bldg. 8-3, Nishishinjuku 8-chome Shinjuku-ku, Tokyo 160-0023, JP
Données relatives à la priorité
PCT/JP2006/31225519.06.2006JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) CALIBRATION METHOD EMPLOYED IN ELECTRONIC COMPONENT TEST SYSTEM
(FR) PROCÉDÉ D'ÉTALONNAGE EMPLOYÉ DANS UN SYSTÈME DE TEST DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子部品試験装置のキャリブレーション方法
Abrégé
(EN)
An electronic component test system performs relative positioning of an IC device to a socket (71) by using an image processing technology. A calibration method employed in the electronic component test system for calibrating relative position of a device camera (434) to the socket (71) is characterized in that a shift quantity of a socket guide (73) from the socket (71) is calculated from the relative position of a socket camera (414) to the socket guide (73) and the relative position of the socket camera (414) to the socket (71), and then the relative position of the device camera (434) to the socket (71) is calculated by adding the shift quantity to the relative position of the device camera (434) to the socket guide (73).
(FR)
Un système de test de composant électronique effectue un positionnement relatif d'un dispositif à circuit intégré par rapport à une douille (71) à l'aide d'une technologie de traitement d'image. Un procédé d'étalonnage employé dans le système de test de composant électronique pour l'étalonnage d'une position relative d'une caméra de dispositif (434) par rapport à la douille (71) est caractérisé en ce qu'une quantité de décalage d'un guide de douille (73) par rapport à la douille (71) est calculée selon la position relative d'une caméra de douille (414) par rapport au guide de douille (73) et de la position relative de la caméra de douille (414) par rapport à la douille (71) ; la position relative de la caméra de dispositif (434) par rapport à la douille (71) est ensuite calculée en additionnant de la quantité de décalage à la position relative de la caméra de dispositif (434) par rapport au guide de douille (73).
(JA)
not available
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international