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Paramétrages

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1. WO2007148398 - MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE, MODULE OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE SCELLEMENT PAR RÉSINE

Numéro de publication WO/2007/148398
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/JP2006/312510
Date du dépôt international 22.06.2006
CIB
H01L 23/29 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
29caractérisées par le matériau
H01L 21/56 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
02Fabrication ou traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou de leurs parties constitutives
04les dispositifs présentant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, p.ex. une jonction PN, une région d'appauvrissement, ou une région de concentration de porteurs de charges
50Assemblage de dispositifs à semi-conducteurs en utilisant des procédés ou des appareils non couverts par l'un uniquement des groupes H01L21/06-H01L21/326185
56Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
H01L 23/31 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
28Capsulations, p.ex. couches de capsulation, revêtements
31caractérisées par leur disposition
H01L 25/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
H01S 5/022 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
SDISPOSITIFS UTILISANT LE PROCÉDÉ D'AMPLIFICATION DE LA LUMIÈRE PAR ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT POUR AMPLIFIER OU GÉNÉRER DE LA LUMIÈRE; DISPOSITIFS UTILISANT L’ÉMISSION STIMULÉE DE RAYONNEMENT ÉLECTROMAGNÉTIQUE DANS DES GAMMES D’ONDES AUTRES QU'OPTIQUES
5Lasers à semi-conducteurs
02Détails ou composants structurels non essentiels au fonctionnement laser
022Supports; Boîtiers
CPC
H01L 2224/45144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
44Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
45of an individual wire connector
45001Core members of the connector
45099Material
451with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
45138the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
45144Gold (Au) as principal constituent
H01L 2224/48137
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48135Connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
48137the bodies being arranged next to each other, e.g. on a common substrate
H01L 2224/8592
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
80Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
85using a wire connector
85909Post-treatment of the connector or wire bonding area
8592Applying permanent coating, e.g. protective coating
H01L 23/3135
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
3107the device being completely enclosed
3135Double encapsulation or coating and encapsulation
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 2924/01004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01004Beryllium [Be]
Déposants
  • 富士通株式会社 FUJITSU LIMITED [JP/JP]; 〒2118588 神奈川県川崎市中原区上小田中4丁目1番1号 Kanagawa 1-1, Kamikodanaka 4-chome, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa 2118588, JP (AllExceptUS)
  • 寺田 浩二 TERADA, Koji [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 松井 潤 MATSUI, Jun [JP/JP]; JP (UsOnly)
  • 延原 裕之 NOBUHARA, Hiroyuki [JP/JP]; JP (UsOnly)
Inventeurs
  • 寺田 浩二 TERADA, Koji; JP
  • 松井 潤 MATSUI, Jun; JP
  • 延原 裕之 NOBUHARA, Hiroyuki; JP
Mandataires
  • 酒井 宏明 SAKAI, Hiroaki; 〒1006019 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号 霞が関ビルディング 酒井国際特許事務所 Tokyo Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020, JP
Données relatives à la priorité
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) RESIN-SEALED MODULE, OPTICAL MODULE AND METHOD OF RESIN SEALING
(FR) MODULE SCELLÉ PAR RÉSINE, MODULE OPTIQUE ET PROCÉDÉ DE SCELLEMENT PAR RÉSINE
(JA) 樹脂封止モジュール、光モジュールおよび樹脂封止方法
Abrégé
(EN)
A resin-sealed module that even when a resin sealing is carried out astride mounted members having different linear expansion coefficients, is free from damaging by temperature change; and a relevant optical module and method of resin sealing. There is provided resin-sealed module (400) having mounted member (411) and mounted member (412) as mounted members having different linear expansion coefficients, wherein part (421) is sealed by means of sealing resin (441) lest the sealing region reach the mounted member (412), and wherein exposed portion of bonding wire (432) is sealed by means of sealing resin (442) with low Young's modulus.
(FR)
Module scellé par résine qui, même lorsqu'un scellement par résine est effectué à cheval sur des éléments montés présentant différents coefficients de dilatation linéique, ne subit aucun dommage dû à un changement de température ; et module optique pertinent et procédé de scellement par résine. La présente invention fournit un module scellé par résine (400) ayant un élément monté (411) et un élément monté (412) en tant qu'éléments montés présentant différents coefficients de dilatation linéique, dans lequel une partie (421) est scellée au moyen d'une résine de scellement (441) de peur que la région de scellement n'atteigne l'élément monté (412), et dans lequel la partie exposée du fil de connexion (432) est scellée au moyen d'une résine de scellement (442) avec un faible module d'élasticité de Young.
(JA)
 本発明は、線膨張係数が異なる実装部材を跨いで樹脂封止をおこなっても温度変化によって破損することがない樹脂封止モジュール、光モジュールおよび樹脂封止方法を提供することを目的とする。この目的を達成するため、実装部材411と実装部材412という線膨張係数が異なる実装部材を有する樹脂封止モジュール400は、封止領域が実装部材412に及ばないように部品421を封止樹脂441で封止され、ボンディングワイヤ432の露出部分をヤング率の低い封止樹脂442で封止される。
Également publié en tant que
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