Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le dimanche 05.04.2020 à 10:00 AM CEST
Paramétrages

Paramétrages

1. WO2007147602 - PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PORTION DE CIRCUIT SUR UN SUBSTRAT

Numéro de publication WO/2007/147602
Date de publication 27.12.2007
N° de la demande internationale PCT/EP2007/005489
Date du dépôt international 21.06.2007
CIB
H05K 3/10 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
CPC
G03G 15/6585
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
GELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
15Apparatus for electrographic processes using a charge pattern
65Apparatus which relate to the handling of copy material
6582Special processing for irreversibly adding or changing the sheet copy material characteristics or its appearance, e.g. stamping, annotation printing, punching
6585by using non-standard toners, e.g. transparent toner, gloss adding devices
H05K 1/036
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0313Organic insulating material
0353consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
036Multilayers with layers of different types
H05K 1/0393
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
0393Flexible materials
H05K 1/16
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
16incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
H05K 2201/0129
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0104Properties and characteristics in general
0129Thermoplastic polymer, e.g. auto-adhesive layer; Shaping of thermoplastic polymer
H05K 2203/0517
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
05Patterning and lithography; Masks; Details of resist
0502Patterning and lithography
0517Electrographic patterning
Déposants
  • AHNERT, Axel [DE/DE]; DE
  • GRANDY, Elmar [DE/DE]; DE
Inventeurs
  • AHNERT, Axel; DE
  • GRANDY, Elmar; DE
Mandataires
  • STRASSER, Wolfgang; Innere Wiener Strasse 8 81667 Munich, DE
Données relatives à la priorité
10 2006 028 536.021.06.2006DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG EINES SCHALTUNGSTEILS AUF EINEM SUBSTRAT
(EN) METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT PART ON A SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE PORTION DE CIRCUIT SUR UN SUBSTRAT
Abrégé
(DE)
Ein Verfahren zum Herstellen mindestens eines Schaltungsteils auf einem Substrat (20) umfasst die Schritte Deponieren mindestens eines Granulats (54), das einen elektrischen Leiter enthält, mit einer vorbestimmten geometrischen Verteilung auf dem Substrat (20), und Erhitzen des Granulats (54), wobei das Granulat (54) eine dauerhafte Verbindung mit dem Substrat (20) eingeht und das mindestens eine Schaltungsteil auf dem Substrat. (20) bildet. Es werden auch eine Platine, umfassend mindestens ein Substrat, auf dem mindestens ein Schaltungsteil angeordnet ist, und eine Vorrichtung zur Herstellung von mindestens einem Schaltungsteil auf einem Substrat (20) beschrieben.
(EN)
The invention relates to a method for producing at least one circuit part on a substrate (20). Said method comprises the following steps: at least one granulate (54), which contains an electric conductor and which has a predefined geometric distribution, is deposited on the substrate (20) and the granulate (54) is heated and forms a permanent connection with the substrate (20) and forms at least one circuit part on the substrate (20). The invention also relates to a circuit board comprising at least one substrate, on which at least one circuit part is arranged, and to a device for producing at least one circuit part on a substrate (20).
(FR)
L'invention concerne un procédé de production d'au moins une portion de circuit sur un substrat (20), procédé comprenant les étapes suivantes : dépôt d'au moins un granulé (54) renfermant un conducteur électrique, suivant une distribution géométrique prédéterminée, sur le substrat (20), et chauffage du granulé (54), ledit granulé (54) entrant alors en liaison permanente avec le substrat (20) et formant au moins une portion du circuit sur le substrat (20). L'invention concerne en outre une platine, comprenant au moins un substrat, sur lequel est disposée au moins une portion de circuit, et un dispositif de production d'au moins une portion de circuit sur un substrat (20).
Également publié en tant que
EP2007726119
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international